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轉(zhuǎn)眼間已經(jīng)成為昨天。在這過去的一年，對于佳茂來說是不平凡的一年，我們進(jìn)行了多項設(shè)備及原（物）料改造；也經(jīng)受了全球金融危機(jī)帶來的沖擊，讓人感慨頗多。

一、各品質(zhì)目標(biāo)達(dá)成狀況匯總

1、返修率超標(biāo)主要表現(xiàn)在上半年，平均返修率為xxx%，主要原因為產(chǎn)品所使用大電流三極管及hd0802、hd0808 ic本身來料品質(zhì)影響等問題，下半年對經(jīng)研發(fā)部對產(chǎn)品布線及來料方面物料的改善后，返修率為xx%，在目標(biāo)范圍內(nèi)。

2、品質(zhì)事故目標(biāo)為0次，實際達(dá)成x次，dip造成的為x單，與smt相關(guān)的x單。主要由以下幾個方面的原因造成：

（1） 作業(yè)員及生產(chǎn)、品質(zhì)對首件是不認(rèn)真，造成批量事故，對于此類原因造成的品質(zhì)事故，需加強(qiáng)ipqc對首對核對方法及特別注意事項的要求，同進(jìn)要求組長對首件進(jìn)行再次確認(rèn)，杜絕此類問題的發(fā)生。在20xx年此類問題共發(fā)生一單，即a拉生產(chǎn)rc8202l-hdu板卡時蓮花座應(yīng)插（上）綠藍(lán)紅（下）紅白黑，插錯為（上）綠藍(lán)紅（下）白紅黑，共計1500pcs，已過爐。

（2） 因生產(chǎn)通知單特殊要求而在生產(chǎn)部補焊段發(fā)生產(chǎn)品質(zhì)事故是20xx年品質(zhì)事故最多的地方，共發(fā)生產(chǎn)了x起品質(zhì)事故，分別是：a拉生產(chǎn)rc1389l-x6時生產(chǎn)通知單要求不增加片而實際增加了散熱片，數(shù)量為2500pcs；b拉生產(chǎn)rc966xd-x6生產(chǎn)貼軟件標(biāo)應(yīng)為xx而實際打成177，數(shù)量2540pcs；b拉生產(chǎn)rc966xd-lz時生產(chǎn)通知單要求過emc而晶振未接地，生產(chǎn)1000pcs。此類品質(zhì)事故是ipqc容易出問題地方，ipqc注重對插件段的管控，未對首件進(jìn)行全面的核對后造成，針對此類問題，要求ipqc在對樣圖上注明產(chǎn)品要求（包括補焊段的特殊要求），檢驗首件時必須完成整個工段后再進(jìn)行復(fù)核，然后再送給組長進(jìn)行核對。

（3）smt轉(zhuǎn)入后段造成品質(zhì)事故的2單分別是：rc1389l-x6因ecn及生產(chǎn)通知單錯誤造成；mst726acartv機(jī)型空貼二極管，在送檢單上有注明而未通知dip段轉(zhuǎn)板員造成。

3、首件出錯目標(biāo)為0次，實際達(dá)成x次。主要有以下幾點導(dǎo)致首件出錯：

（1） 作業(yè)員及生產(chǎn)組長不仔細(xì)，未認(rèn)真核對生產(chǎn)通知單、ecn等，導(dǎo)致送給品質(zhì)ipqc首件錯誤，此類問題需生產(chǎn)相關(guān)人員認(rèn)真核對相關(guān)文件，首件做好后再次進(jìn)行確認(rèn)，防止不良發(fā)生。

（2） 資料升級后，不同pcb版本及其它問題造成生產(chǎn)未注意，按之前產(chǎn)品類型進(jìn)行插件而導(dǎo)致首件錯誤。

（3）20xx年ipqc對插機(jī)段的首件核對相對管理較好，插件段品質(zhì)事故由20xx年十幾單降到20xx年1單，在20xx年需繼續(xù)努力，將插件段品質(zhì)事故降為0次。

4、來料合格率目標(biāo)為97%，實際達(dá)成96.98%，主要在xx月份來料合格率太低，是今年以來最低的為93.89%，造成未達(dá)標(biāo)的原因為pcb來料不良，主要為pcb變形，每個供應(yīng)商都出現(xiàn)類似現(xiàn)象，同時pcb不良在xx月份生產(chǎn)中明顯增加?，F(xiàn)已經(jīng)要求各供應(yīng)商加強(qiáng)管理，同時，iqc需增加對pcb檢驗的項目及嚴(yán)格按要求進(jìn)行檢驗。保證來料的合格率。

5、iqc漏檢/誤檢主要在oem物料上，對于此類問題將從以下幾個方面進(jìn)行改善：

（1） 對iqc本身的技能及作業(yè)方法進(jìn)行培訓(xùn)，使技能增強(qiáng)，在核對物料時必須認(rèn)真，有不清楚時需找組長或qe進(jìn)行確認(rèn)，清楚后方可判定。

（2） 按現(xiàn)在公司狀況，oem物料特急的情況不能改善，需對iqc的作業(yè)順序進(jìn)行培訓(xùn)，使iqc在檢驗物料時能分清主次，檢驗時不會因時間急造成物料漏檢及誤判。

6、iqc漏檢/誤檢在國內(nèi)物料上主要為蓮花座及電解電容上面，因蓮花座來料品質(zhì)不穩(wěn)定及顏色錯等不良；電解電容主要集中在產(chǎn)品混料上，特別是xx月份，來料混料明顯增加。

二、問題點匯總

現(xiàn)在增加樣品及承認(rèn)書的參與，現(xiàn)研發(fā)也積極配合，主要問題還是研發(fā)所提供的樣品承認(rèn)書與生產(chǎn)物料到料時間不一致，經(jīng)常出現(xiàn)樣品承認(rèn)書未到而采購物料已經(jīng)送檢，影響iqc效率。

檢驗設(shè)備已經(jīng)不能滿足現(xiàn)有的生產(chǎn)要求，晶振不能進(jìn)行確認(rèn)測試，磁珠不能檢測等問題一直困擾iqc，對iqc的工作造成很大影響。

檢驗人員所需測試物品不全，現(xiàn)iqc檢驗pcb時無法測量pcb孔徑等，現(xiàn)smt對pcb上焊盤尺寸要求嚴(yán)格，現(xiàn)需增加相應(yīng)的檢測設(shè)備（如針規(guī)、能檢測0.0.1mm的光學(xué)設(shè)備等）。

人員的知識面不夠，在作業(yè)過程中出現(xiàn)特殊情況時的處理方法不及時。

人員流動較大，特別是增加外發(fā)廠后人員難對管理，且外發(fā)廠距離太遠(yuǎn)，對人員管理存在一定難度。

做可靠性試驗空間明顯不夠，現(xiàn)高低溫試驗箱放在光電部，老化平臺放在返修組，對設(shè)備及試驗過程管控提高難度。

檢測rohs設(shè)備在整機(jī)，而測試rohs人員屬iqc管理，人員管理有一定難度，且現(xiàn)在rohs測試時iqc自身物料需多次開單放行，給iqc的工作增加了負(fù)擔(dān)。

檢驗工裝缺乏，現(xiàn)xx及xx內(nèi)存測試工裝板卡已經(jīng)過時，且經(jīng)常出現(xiàn)問題，需更新板卡，現(xiàn)增加對ic類測試，缺少相關(guān)的檢驗數(shù)據(jù)，哪hd0802只提供測試工裝，研發(fā)部未提供相應(yīng)的需檢測項目及標(biāo)準(zhǔn)等。高頻頭的工裝搞好了，但是無信號線，到別的樓層測試時又經(jīng)常出現(xiàn)無測試工位等情況。