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第一篇：高速PCB設計心得

一：前言

隨著PCB系統(tǒng)的向著高密度和高速度的趨勢不斷的發(fā)展，電源的完整性問題，信號的完整性問題（SI），以及EMI，EMC的問題越來越突出，嚴重的影響了系統(tǒng)的性能甚至功能的實現(xiàn)。所謂高速并沒有確切的定義，當然并不單單指時鐘的速度，還包括數(shù)字系統(tǒng)上升沿及下降沿的跳變的速度，跳變的速度越快，上升和下降的時間越短，信號的高次諧波分量越豐富，當然就越容易引起SI，EMC，EMI的問題。本文根據(jù)以往的一些經(jīng)驗在以下幾個方面對高速PCB的設計提出一些看法，希望對各位同事能有所幫助。 ? 電源在系統(tǒng)設計中的重要性 ? 不同傳輸線路的設計規(guī)則 ? 電磁干擾的產(chǎn)生以及避免措施

二：電源的完整性

1． 供電電壓的壓降問題。

隨著芯片工藝的提高，芯片的內(nèi)核電壓及IO電壓越來越小，但功耗還是很大，所以電流有上升的趨勢。在內(nèi)核及電壓比較高，功耗不是很大的系統(tǒng)中，電壓壓降問題也許不是很突出，但如果內(nèi)核電壓比較小，功耗又比較大的情況下，電源路徑上的哪怕是0.1V的壓降都是不允許的，比如說ADI公司的TS201內(nèi)核電壓只有1.2V，內(nèi)核供電電流要2.68A，如果路徑上有0.1歐姆的電阻，電壓將會有0.268V的壓降，這么大的壓降會使芯片工作不正常。如何盡量減小路徑上的壓降呢？主要通過以下幾種方法。 a：盡量保證電源路徑的暢通，減小路徑上的阻抗，包括熱焊盤的連接方式，應該盡量的保持電流的暢通，如下圖1和圖2的比較，很明顯圖2中選擇的熱焊盤要強于圖1。

b：盡量增加大電流層的銅厚，最好能鋪設兩層同一網(wǎng)絡的電源，以保證大電流能順利的流過，避免產(chǎn)生過大的壓降，關于電流大小和所流經(jīng)銅厚的關系如表1所示。

（表1）

1 oz.銅即35微米厚，2 oz.70微米, 類推

舉例說，線寬0.025英寸，采用2 oz.盎斯的銅，而允許溫升30度，那查表可知， 最大安全電流是 4.0A 。 2． 同步開關噪聲的問題。

同步開關噪聲（Simultaneous Switch Noise，簡稱SSN）是指當器件處于開關狀態(tài)，產(chǎn)生瞬間變化的電流（di/dt），在經(jīng)過回流途徑上存在的電感時，形成交流壓降，從而引起噪聲，所以也稱為Δi噪聲。開關速度越快，瞬間電流變化越顯著，電流回路上的電感越大，則產(chǎn)生的SSN越嚴重?；竟綖椋?/p>

VSSN=N·LLoop·(dI/dt)

公式1。

其中I指單個開關輸出的電流，N是同時開關的驅(qū)動端數(shù)目，LLoop為整個回流路徑上的電感，而VSSN就是同步開關噪聲的大小。

如果是由于封裝電感而引起地平面的波動，造成芯片地和系統(tǒng)地不一致，芯片的地被抬高這種現(xiàn)象我們稱為地彈（Groundbounce）。同樣，如果是由于封裝電感引起的芯片和系統(tǒng)電源被降低，就稱為電源反彈（PowerBounce）。如果芯片內(nèi)部多個驅(qū)動同時開關時，會造成很大的芯片電源電壓的壓降和地平面的抬高，從而造成芯片的驅(qū)動能力的降低，電路速度會減慢。由公式1可知減小回路電感可以減小VSSN，其中回路電感包括芯片管腳的寄生電感，芯片內(nèi)部電源和芯片內(nèi)部地的電感，系統(tǒng)的電源和地的電感，以及信號線自身的電感，這四部分組成。所以見小VSSN的辦法主要有以下幾種方式。

a : 降低芯片內(nèi)部驅(qū)動器的開關速率和同時開關的數(shù)目，以減小di/dt，不過這種方式不現(xiàn)實，因為電路設計的方向就是更快，更密。 b : 降低系統(tǒng)供給電源的電感，高速電路設計中要求使用單獨的電源層，并讓電源層和地平面盡量接近。

c :降低芯片封裝中的電源和地管腳的電感，比如增加電源/地的管腳數(shù)目，減短引線長度，盡可能采用大面積鋪銅。

d :增加電源和地的互相耦合電感也可以減小回路總的電感，因此要讓電源和地的管腳成對分布，并盡量靠近。

3.地的分割原則

任何一根信號線中的電流都要通過和它臨近的地平面來回到它的驅(qū)動端，所以我們進行地的分割的時候要避免避免割斷高速信號的回留路徑，如下圖3所示：

（圖3）

上面的信號回路的電流不得不繞過分割槽，這樣會產(chǎn)生很多相關的EMI問題，以及會給信號線的阻抗匹配產(chǎn)生影響。

三：不同傳輸線路的設計規(guī)則

根據(jù)信號線所處印制版中的層疊位置可以將信號線分為微帶線和帶狀線，其中微帶線是指在PCB的表層所走的線，有一層介質(zhì)和它相臨，信號傳輸速度較帶狀線要快，帶狀線在PCB的內(nèi)層，有兩層介質(zhì)相臨，信號傳輸速度比微帶線要慢，但是EMI，EMC以及串擾等性能要好的多，所以建議高速信號都走成帶狀線。

根據(jù)信號線傳輸信號的方式最常見的有兩種方式包括單端線和差分線。其中影響單端線傳輸性能的包括信號的反射和串擾。差分線雖然噪聲免疫，但對阻抗控制，差分對間的線長要有嚴格的控制。下面分別對影響單端線和差分線性能的因素進行一下分析。 1． 單端線反射的形成以及消除辦法

我們知道如果源端的阻抗和終端的阻抗相匹配那么信號的功率 將會是最大，如果終端和源端阻抗不匹配則將會引起信號的反射，部分信號還會輻射出去造成EMI問題。

（圖4）

那么什么時候反射不用考慮，什么時候不得不考慮呢？如圖4所示，假設信號從源端由高電平變?yōu)榈碗娖絺鬏敵鋈ィ盘杺鬏斞訒r為Tp，（有的文檔將沿跳變時間

公式2 公式2為信號線為帶狀線時的傳輸公式。當信號線為微帶線時，傳輸?shù)慕殡姵?shù)的計算公式為：

公式3

如果信號線過長則反射因素就不得不考慮。解決的辦法可以在線上串一個小歐姆阻值的電阻，還可以并一個小容值的電容，不過這種方法不太現(xiàn)實。圖5為串聯(lián)電阻之前的波形，圖6為串聯(lián)電阻之后的波形。

2． 影響信號間串擾的因素及解決辦法。

串擾是信號傳輸中常見的問題，有些說法只要控制間距是線寬的3倍就可以了，也就是常說的3W原則，這種說法只是說間距越大越好，但還是不夠全面。

（圖7）

由圖7可知除了和線間距D有關，還和走線層和參考平面的高度H有關。D越大越好，H越小越好。隨著PCB的密度越來越高，有時候不能滿足3W原則，這就要根據(jù)系統(tǒng)的實際情況，看多大的串擾能夠忍受，另外由于工藝的原因H也不能太小，一般都不要小于5mil。圖8和圖9為調(diào)整線間距和H前后的對比。 3． 差分線阻抗匹配和走線應注意事項

現(xiàn)今LVDS走線越來越流行，主要原因是因為它是采用一對線 對一個信號進行傳輸，其中一根上傳輸正信號，另一根上傳輸相反的電平，在接收端相減，這樣可以把走線上的共模噪聲消除。另外就是因為它的低功耗，LVDS一般都采用電流驅(qū)動，電壓幅度才350mvpp。當然它也有缺點就是需要2倍寬度的走線數(shù)來傳輸數(shù)據(jù)。

差分線一般傳輸信號的速度都比較快，所以要進行嚴格的阻抗控制，一般都控制在100歐姆。下圖10為一個差分傳輸模型，其中Z11和Z22分別為兩跟信號線的特性阻抗，K為另外一跟線對自己的耦合系數(shù)。I為線上的電流。

圖10 1線上任意一點的電壓為V1=Z11*i1+Z11*i1*K 2線上任意一點的電壓為 V2=Z22*i2+Z22*i2*K因為Z11=Z22=Z0，i1=-i2,所以V1和V2大小相等方向相反。所以差分阻抗為 Zdiff=2*Z0*（1-K）

公式4 由公式4可知差分阻抗不僅和單跟線的特性阻抗Z0有關，還和耦合系數(shù)K有關，所以調(diào)整線寬，間距，介電常數(shù)，電介質(zhì)厚度，都會影響到差分阻抗。

另外差分線大多應用在源同步時鐘系統(tǒng)當中，這就要求數(shù)據(jù)線和時鐘線的長度要匹配，類外由差分線自身的特性要求一對之間的兩跟線要匹配。下圖11為等長的理想的差分線在接收端的情形?？梢钥吹絻筛€完全等延時，再相減之后不會出現(xiàn)誤碼。而圖12為其中一跟線的延時比另一跟要長的情形，這樣再相減誤碼很容易產(chǎn)生。

圖11

圖12 由于布線工具和器件本身以及工藝的原因很難做到?jīng)]一對線和對與對之間的線都匹配，至于相差多少合適，并沒有嚴格的公式，即使有也要具體情況具體分析，不可能都使用。根據(jù)以往的調(diào)試經(jīng)驗當信號工作在500MHZ~~800MHZ之間時，對內(nèi)相差80mil，對間和時鐘相差+-250mil，不會出現(xiàn)問題。（僅做參考）。

四：電磁干擾的產(chǎn)生及避免措施

EMI即電磁輻射是很常見的問題，主要減少電磁輻射的辦法有以下幾種方法：

a ：屏蔽。在比較敏感或高速的信號周圍用地平面進行屏蔽，每格1000mil打一個地孔。

b ：避免或減小信號的環(huán)路面積。由電磁場理論可知變化的電場產(chǎn)生變化的磁場，當開關頻率很高的時候，會由環(huán)路向外輻射電磁能量，也容易接收外面的磁場，就象是一個天線，所以應該盡量避免。 c ：做好電源的濾波。濾波的器件主要包括磁珠和電容。磁珠類似帶通濾波器，可以抑制高頻，選擇不同容值的電容可以針對不同頻率的濾波起到旁路作用。 五：總結

隨著PCB密度，速度的提高，以及工藝方面的限制，信號完整性問題，以及電磁兼容問題會越來越突出，但只要我們依據(jù)一定的設計準則，通過一些仿真軟件比如說Hyperlynx，還是可以把高速設計問題很好的解決。

第二篇：電工個人心得體會

作為一名普通的農(nóng)電工，每個月除了抄電表，追收電費和維護自己責任片區(qū)的線路外，有充足的時間學習和領會上級領導的精神，因為只有不斷地持之以恒的學習，才不會被南方電網(wǎng)淘汰，對得起我賴以生存的金沙電力公司。省公司潘總在各種會議上都提到了無論領導干部或各條戰(zhàn)線上的員工都應該在學習中提高自己，讓自己成為素質(zhì)好、水平高、義務棒的南方電網(wǎng)主人翁，就要做到“嚴、勤、細、實”四點，下面我用粗略的見解談談。

第一點“嚴”

就是要嚴肅認真，對待工作不能敷衍和馬虎，特別是我們從事的電力行業(yè)，不嚴格要求自己，危險隨時都會出現(xiàn)，《安全工作規(guī)程》是用無數(shù)血的教訓寫出來的，只有認真地把書面的知識運用到實踐中去，正所為理論聯(lián)系實際，一切安全事故都能避免，另外領導也要對下屬嚴格要求，不能聽之任之，更不能護短。

第二點“勤”

古人修身治人的方法離不了勤勞，胸懷寬廣的人，哪怕是奸雄，也離不開勤字。我們太平供電站的全體員工收入甚少，不能與正式職工相比，但為了家庭幸福，就用一個“勤”字對待人生，農(nóng)村的同事工作之余回家種農(nóng)業(yè)，而沒有土地的就找一些其他的活干，如為別人安裝室內(nèi)用電之類，用汗水換取報酬，爭取更多的額外收入來補貼家用，讓自己的家人高高興興的生活每一天。

第三點“細”

主要是細心和細致，作為農(nóng)電工，我們應細心地分析事故原因和細致地解決各種問題，努力地工作和改善自己的生活環(huán)境，在工作上盡量地做到循規(guī)蹈矩。

第四點“實”

我覺得對人要實在，不虛偽，用術語講就是“不社會”；對待工作，要實事求是，不講假話，是就是，不是就是不是，包括領導干部，能辦的事就辦，不能辦的就要說明原因，這才是君王風度。

以上便是我的個人工作心得。

第三篇：營銷培訓心得體會

首先非常感謝公司給我們組織的這次營銷系統(tǒng)業(yè)務培訓，感謝公司對我們員工培訓的重視，我也很榮幸參加了這次培訓，能夠有這樣的機會無論是對現(xiàn)在的自己還是將來的自己都受益匪淺，在此談一下自己的培訓心得。

1、企業(yè)文化是企業(yè)的靈魂，是推動企業(yè)發(fā)展的不竭動力。

企業(yè)文化是一個企業(yè)的靈魂，企業(yè)文化是一種以人為本的文化，最本質(zhì)的內(nèi)容就是強調(diào)人的理想、道德、價值觀、行為規(guī)范在企業(yè)管理中的核心作用，強調(diào)在企業(yè)管理中要理解人，尊重人，關心人。注重人的全面發(fā)展，用愿景鼓舞人，用精神凝聚人，用機制激勵人，用環(huán)境培育人，從而在企業(yè)中造成了一種團結友愛、相互信任的和諧氣氛，強化了團體意識，使企業(yè)職工之間形成強大的凝聚力和向心力。經(jīng)過這幾天的學習和培訓，對威高企業(yè)文化有了更進一步的認識，對自己的工作有了更深的了解，能更好的秉承自強不息、創(chuàng)新發(fā)展、精益求精、追求卓越的企業(yè)精神貫徹開拓創(chuàng)新求實鞏固的建廠方針，堅持一個中心，三個調(diào)整的發(fā)展戰(zhàn)略，滿足并努力超越客戶的最大需求，攜同白衣使者，開創(chuàng)健康未來，完成企業(yè)進軍世界強企之列，亞洲領先中國最強最受人尊敬的醫(yī)療器械和醫(yī)藥企業(yè)。

2、敬業(yè)精神是員工的職業(yè)基準，精神基礎，是實現(xiàn)個人價值的基礎。

敬業(yè)精神是人們基于對一件事情，一種職業(yè)的熱愛而產(chǎn)生的一種全身心投入的精神，是社會對人們工作態(tài)度的一種道德要求，他的核心是無私奉獻意識。低層次的即功利目的的敬業(yè)，由外在壓力產(chǎn)生；高層次的即發(fā)自內(nèi)心的敬業(yè)，把職業(yè)當做事業(yè)來對待，敬業(yè)精神要求我們在自己的崗位上盡職盡責，忠于職守，不推卸，不回避，不妥協(xié)，持之以恒的去完成實現(xiàn)自己的價值，培養(yǎng)熱愛自己工作的熱情和榮譽感，勤勤懇懇，兢兢業(yè)業(yè)，以正確的態(tài)度對待自己的工作，腳踏實地，一步一個腳印的做好本職工作，不斷完善自己，提升自己提高工作效率，實現(xiàn)利益最大化。

3、銷售過程中的心理狀態(tài)決定銷售成敗。

企業(yè)在市場銷售活動中的最終目的是要產(chǎn)品出售給客戶，實現(xiàn)其價值，但能否把產(chǎn)品出售給客戶，實現(xiàn)產(chǎn)品價值的轉(zhuǎn)化，關鍵在于產(chǎn)品能否滿足客戶要求，從哪些方面滿足客戶的要求。企業(yè)只有充分了解并掌握客戶購買心理及其變化規(guī)律，才能在日趨復雜的市場銷售活動中占據(jù)主動，不斷創(chuàng)新產(chǎn)品，擴大產(chǎn)品銷路，爭取更多的消費者，求得企業(yè)的生存和發(fā)展。銷售談判中要充分了解客戶的心理，把握客戶真實的心理活動，切合實際的站在客戶角度考慮問題，分析問題，滿足客戶心理預期，但也不能盲目的滿足客戶的所有要求，要有自己的底線，在底線的基礎上盡可能滿足客戶，在不損壞公司利益基礎上完成價值的轉(zhuǎn)換，爭取利益最大化。從心理學角度來說，人們做的任何事情都是為了滿足自己的某種心里需求，尋求一種心理安慰，談判就是一種心理戰(zhàn)，為了把自己的產(chǎn)品以最高的價位最低的成本推銷給客戶所進行的磋商，目的是為了成功的簽訂銷售合同。

通過這4天的培訓，我們確實學到了很多，在獲得知識和技巧的同時，更加堅定了我們的信心，未來的工作也許會千頭萬緒，甚至會遇到這樣或那樣的困難，但是我相信有公司各級領導的關懷和正確領導，有我們自己的不懈努力，任何困難都會被克服，我們一定能創(chuàng)造出無愧于自己、無愧于公司的未來之路。

第四篇：PCB自動檢測學習心得

PCB自動檢測學習心得

1．PCB自動檢測技術（模式識別）近年來被廣泛的應用在制造業(yè)和國防工業(yè)中，在過去的20年中，大量的自動檢測算法被報道。在現(xiàn)代的制造業(yè)種，人們總嘗試著在產(chǎn)品制造過程中達到100%的質(zhì)量保證。在這片論文中，自動檢測PCB板的算法和技術是被檢驗的，主要針對缺陷檢測，也給出了現(xiàn)在使用的商業(yè)PCB板的檢測系統(tǒng)。

與人工檢測相比，PCB自動檢測有恨大的優(yōu)勢。在制造PCB過程中，人工檢測需要對其中的50多個步驟進行監(jiān)控，通常帶有自己的主觀色彩，而且在反復工作中會出現(xiàn)誤差，而且人工檢測花費很大。然而自動檢測技術可以把人類從繁重的生活中解脫出來，適合檢測多層板，生成效率高，誤差小，適合高標準的工業(yè)生產(chǎn)需要。

2．自動檢測技術

PCB缺陷檢測過程分為兩種：接觸檢測和非接觸檢測。接觸檢測只是針對發(fā)現(xiàn)PCB的缺口和開口，其它缺陷則不能很好的檢測，缺點是：接觸檢測（電子檢測）使用的設備復雜，價格昂貴，容易發(fā)生接觸磨損而且受到設計尺寸的限制。非接觸檢測又稱自動可視/光檢測（AOI），能夠檢測與PCB板表面相關的缺陷，如裸板檢測，焊接橋，缺焊等，還可以檢測出潛在的缺陷，如線寬，針孔。非接觸檢測包括以下幾種：X射線成像技術，掃描束分層檢測技術，超聲波圖像技術和熱像技術。

多層PCB板制造的階段：底圖的制作，繪圖，曝光和處理內(nèi)層和外層板，蝕刻和剝離內(nèi)層板，蝕刻外層，機械制造和焊接。對于每一個制作階段都要經(jīng)過嚴格的檢測，尤其是對底圖、蝕刻和剝離后的內(nèi)層板的檢測。底板的缺陷能直接反應出批量生產(chǎn)的PCB的質(zhì)量，而蝕刻和剝離的內(nèi)層板則是壓板之前的最后一個環(huán)節(jié)，在此之后，內(nèi)層上的錯誤不能在修改。

在元件焊接之前，需要對電路板進行大規(guī)模的檢測，這些缺陷包括：未腐蝕的銅箔，開路（裂或者斷），部分開路（鼠咬或者缺口），劃痕或裂紋，短路（橋接），初始短路（輕微相連），過度腐蝕，腐蝕不足（線寬不正常），焊盤不規(guī)則，假焊（焊錫過量或殘余），或者焊錫過少，尖刺（突出，腮須，或者污點），洞破裂，通孔不規(guī)則，過孔不規(guī)則等。

自動檢測系統(tǒng)的主要構成：硬件系統(tǒng)，分辨率，圖像增強，特征提取，基本模型系統(tǒng)，模型建立，檢測/確認，邊界分析，細化、縮小和放大以及生態(tài)學。

3.算法

根據(jù)自然信息（設計規(guī)格數(shù)據(jù)，與圖像直接或間接相關的數(shù)據(jù)）分類的用于缺陷確認的算法。分為三大類：（1）參考比較法，（2）非參考方法，（3）混合方法。

參考比較法：執(zhí)行點到點的像素比較，利用數(shù)據(jù)庫例好的參考模板和待測物體比較檢查出缺陷。參考比較法：（1）圖像比較技術。（2）基于模型的方法。而圖像比較技術又分為：圖像減法和特征匹配兩種技術?；谀Ｐ偷姆椒ㄒ舶ǎ簣D標匹配模型，分布圖，模式分布超圖形技術。 （1） 圖像比較技術

圖像減法：最直接最簡單的方法。電路板檢測先是掃描，接著是和圖像理想的部分進行對比，缺陷就直接顯示出來。優(yōu)點：對硬件的要求不高，可進行高速的像素處理，能夠檢測電路板上的所有缺陷。缺點：對顏色、反射率、光照的敏感性的變化敏感，在實際應用中條件過于嚴格。 特征匹配：圖像減法的高級形式。用從物體提取的和已定義的模型做比較來檢測缺陷。優(yōu)點：大大的壓縮了存儲數(shù)據(jù)，同時見笑了對輸入數(shù)據(jù)的敏感性和在增強了系統(tǒng)的穩(wěn)健性。缺點：必須經(jīng)常使用數(shù)量巨大的模板，這使過程計算量代價很高。理想電路板模型需要大量的數(shù)據(jù)存儲，精確地注冊對于比較來說是必須的。這種方法對照明和數(shù)字化條件很敏感，并且缺乏靈活性。Hara等人在日立公司提出了一種基于特征提取和比較的缺陷檢測方法。 （2）基于模型的方法

基于模型的方法是表現(xiàn)為通過匹配要檢查的模型和一個預先設定的模型的檢查方法。一個合適的代表目標模塊的模型，對檢測系統(tǒng)結果的影響很大。

圖表匹配模型：圖表匹配法基于圖像的結構，拓撲，幾何成分，它把參考的PCB板標準的圖像模塊構圖和待檢測的板子做比較。拓撲信息合并的加權圖標，由幾種類型的節(jié)點，邊，連線和它們的位置[76]組成。

分布圖：第一步，圖像被轉(zhuǎn)換為節(jié)點的集合，它描述圖像中不同物體的2維形狀。第二步，包含一個模型確認過程。這個在待測板和模型模塊的匹配過程是在測試過程中最耗時間的步驟。

模式分布超圖形：是分布圖算法的改進。圖被稱作PAHG，描述他們之間所有的分割區(qū)域和空間的聯(lián)系。這些分割區(qū)域被在一個區(qū)域中原始圖像和原始圖像區(qū)域分布圖（RAG）代替，它們是PAHG的基礎層。PAHG的頂層包含區(qū)域圖像和它們間空間的聯(lián)系。這些替代通過在匹配階段顯示僅有的挑選的匹配操作來刪除搜索空間，并且減少了匹配時間。這種新的替代，其中信息被呈現(xiàn)為兩種不同水平，是對分布圖法的主要改進。 非參考的檢驗

非參照的方法不需要參照任何參考模式，這些方法的指導思想是如果一個模式不符合設計規(guī)范標準，那么這種模式就是有缺陷的。這些方法也被稱為設計規(guī)則的驗證方法或一般性能核查方法。這些方法基本上是使用設計規(guī)范的知識來校驗被檢查的板子。通常情況下，非參考的方法過程是將圖像轉(zhuǎn)換成一種可以減少驗證時間的形式。這些方法用印刷電路板（PCB）的設計特點作為一套簡單的規(guī)則、特征尺寸和公差。指定的特點包括： 所有不同痕跡的最小和最大線寬；最小和最大的焊盤直徑;最小和最大的孔直徑；最小的導體間隙；最小的環(huán)形圈，線條終止規(guī)則，等等。缺點是他們僅在檢驗某種缺陷時好使，如在核查的寬度和間距侵犯方面。此外，這種檢查的另一個缺點是，它需要導體跟蹤類型的標準化

非參考檢驗

非參考檢驗包括：（1）形態(tài)學處理；（2）編碼技術，其中編碼技術又包括：邊界分析技術和行程長度編碼技術。

（1）形態(tài)學處理

形態(tài)學處理是一個在PCB板檢查中廣泛使用的技術。這種檢查涉及到膨脹收縮的過程，它不要求任何完美模式的預定義模型。Ye和Danielson提出了一種算法來驗證最小的導體和絕緣體線寬。這種方法反復應用于圖像中的萎縮（類似于收縮）操作和連接保持萎縮（類似于變薄）操作。經(jīng)過多次迭代之后，眾多結果之間的差異（邏輯與）將給出這些模式中的缺陷。這些方法的主要優(yōu)點是校準問題被消除了。但是，這些方法的問題是對于板子的不同缺陷要用到不同的預處理算法，這會自動降低系統(tǒng)的響應時間。 （2）編碼技術 邊界分析技術 邊界分析技術的研究是基于處在一個易處理形式的邊界的表示，遵循一個規(guī)則的核查過程。他們通過使用Freeman鏈編碼West等人完善了邊界分析技術，來描述邊界實施了邊界分析技術來檢測小缺陷。 行程長度編碼（游程編碼）

計算了沿著PCB圖像的每行每列的路徑像素的連續(xù)行程，行成一個直方圖。這個直方圖反映了沿著水平邊界的很短的水平行程或者沿著垂直邊界的很短的垂直行程。直方圖也反映出導線的線性寬度，這個對檢測缺陷很有用。檢查像素的行程長度是否小于歐幾里得值來驗證導線的最小寬度要求。 混合檢測方法

混合裂縫檢測技術應用了參照法和基于設計原則的檢測方法兩項技術，克服了每項技術的不足，提高了系統(tǒng)的有效性。混合檢測方法主要包括：（1）一般方法；（2）使用邊界算法的模式檢測法；（3）圓形模式匹配；（4）學習方法；其中（4）又包括 射線匹配算法和形狀比較法兩種算法。 （1） 一般方法

一般方法是參照檢測算法和非參照檢測算法的結合。這種方法主要是在基于設計原則的方法上的一個提高，它可以檢測到看起來是無誤的丟失的特點和無關電路。與大部分基于設計原則的檢測方法不同，這種方法不是局限于驗證最小導線路徑寬度和間距，它也檢測焊盤，各種連接，孤立的點，孔等。大部分在基于設計原則方法中出現(xiàn)的錯誤警告都可以在這種技術中被克服。這種方法使用了圖像變換的手法，比如收縮，擴展等。這種方法的工作過程如下：

變換圖像以形成一幅框架圖，從這幅框架圖中，缺陷和好的電路特點可以很容易檢測到。

比較檢測到的特點和從電路設計數(shù)據(jù)中提取出來的特點，發(fā)生沖突的地方就是缺陷。

（2） 使用邊界算法的模式檢測法

這種Benhabib提出的檢測系統(tǒng)使用一種基于模式檢測和邊界算法的混合缺陷檢測技術。對于導線缺陷，這種邊界分析算法定位在可能有潛在缺陷的區(qū)域，這些區(qū)域被標記為非標準邊界，用一種模式檢測系統(tǒng)來分析以度量導線寬度。這樣，導線度量只在這些可能發(fā)生缺陷的區(qū)域進行，很大程度上提高了模式檢測算法的速度。相應的，利用圖像差分技術在孔中心已經(jīng)定位后，有一種模式檢測算法可以度量孔缺陷的寬度。

導線缺陷分析包括：邊界檢測，非標準邊界像素檢測，邊界法線檢測。

缺陷檢測包括：（1）非標準邊界像素和在正對面邊界的參照物被檢測來確定他們是否屬于一個區(qū)域或者導線；

（2）導線寬度與一個特定的最小值做比較來確是否存在缺陷；

（3）針孔尺寸作為一個比率與一個特定的最大值比較來確定是否存在缺陷

（4）導線之間的空間由當前點到下一條導線上第一個邊界像素的位置之間的背景像素數(shù)量得到，得到的值與最小特定值比較來確定是否有缺陷存在。

（5）導線損壞檢測通過沿著導線跟蹤當前非標準邊界像素到對面邊界像素來進行，如果跟蹤在一個特定數(shù)量的邊界像素內(nèi)成功，那么存在導線損壞。

（3）圓形模式匹配

Shiaw-Shian Yu提出和實現(xiàn)了一種基于輻射狀編碼到硬件的藝術品和空板檢測技術?；驹瓌t是一個32*32的圖形窗口在PCB圖像中從左到右從上到下移動。使用一個模板比較儀來實現(xiàn)編碼，而使用缺陷檢測算法來驗證編碼以判斷編碼是否相抵觸。一個缺陷位置記錄器記錄徒兒線的位置和在這個區(qū)域中的缺陷總數(shù)。

（3） 學習方法

射線匹配算法

形狀比較方法

4.商用系統(tǒng)

設計一個商用檢測系統(tǒng)必須考慮許多因素：硬件、軟件、系統(tǒng)生產(chǎn)力、多功能性和可靠性。 結論

通過最近的學習，了解了一些關于PCB板檢測的知識，對各種檢測算法有了初步的了解，掌握了一定的專業(yè)詞匯，但由于知識面的缺乏，對于算法還不能詳盡的理解。

詞匯vocabulary

Misplacement

遺忘，誤放

misregistration

錯誤配準 Photomask

光罩

film

膠卷

Parasite

寄生電容

uniformity

一致性 Multiplayer PCB

多層板

directionality

方向性 Phototool

底片 ，光具

resolution 分辨率

Photoresist

光刻膠，光致抗蝕劑

morphology

形態(tài)學 Halide

鹵化物

dilation

擴大，膨脹 Etch

蝕刻

erosion

腐蝕 Laminography

X射線分層攝影法

container 集裝箱

Maching

加工，制造

dimensional 空間的，尺寸的 Masking

加工，制造

idealize

使完美

Anomalies

異?，F(xiàn)象

somewhat 多少，稍微

Afflict

折磨，使痛苦

identical 同一的，完全相同的 Micron

微米

geonetric 幾何學的

Nick

刻痕，缺口

alignment 結盟，隊列，校準 Parenthesis

園括號

permiible 可允許的 Pinhole

針孔

elliptic 橢圓的，省略的 Printed wiring 印刷線

symmetrical 勻稱的，對稱的 Tolerance

容忍，公差

protrusion

突出物 Thermal expansion 熱膨脹

solder 焊接 Electrolysis 點解

reference 參考

Custom 特定的

approach

接近，方法，途徑 Subaembly 組件

fabricate 制造，偽造 Terminology 術語，術語學

oxide 氧化物 Shrinking

萎縮的，收縮

第五篇：PCB制板心得體會

PCB制板心得體會

在本學期的電路制圖與制板實訓中，我結合上學期學到的理論知識，通過Altium Designer 畫圖軟件（dxp.exe）自己動手：畫原理圖（電子彩燈、單片機最小系統(tǒng)）——導入PCB——制版，在學習制板的過

程中遇到了一系列問題，通過查找資料、問老師、百度，然后一一解決，以下是我在學習當中遇到的一些問題，解決辦法及一些心得體會：

（1） 為使原理圖美觀，將相隔較遠的兩端連起來時，可用網(wǎng)絡標號。

（2） 在原理圖中給組件取名字時，A、B、C、D不能作為區(qū)分的標準。如：給四個焊盤取名JP1A、JP1B、JP1C、JP1D，結果在生成PCB時只有一個焊盤，如果把名字改為JP1A、JP2B、JP3C、JP4D、在PCB中就有四個焊盤。

（3） 在PCB中手動布線時，如果兩個端點怎么

也連不上，則很可能是原理圖中這兩個端點沒有連在一起。

（4） 自己畫PCB封裝時，一定要和原理圖相一致，特別是有極性的組件。一定要與實際的組件相一致，特別是周邊的黃線，是

3D

圖的絲印層，即最終給組件留的空間。如：二極管、電解電容。 5） 手動布線更加靈活，通過 Design-----Rules，彈出對話框，可以設置電源線、地線的粗細。 （6） PCB自動布線時，先進行設置：線間距12mil 電源、地線寬度30mil 其他線寬 16mil。

（7） PCB圖中如果組件變?yōu)榫嫔熬G色”，有（可能是組件之間靠得太近了，也有可能是封裝不對，如：POWER的兩個焊盤

10、11。如果內(nèi)孔直徑為110mil，則這兩個焊盤變?yōu)榫G色，只要把內(nèi)孔直徑改為100 mil，則正常了。

（8） 將幾個焊盤交錯的放置，則可以得到橢圓形的焊孔。

（9） 在原理圖中，雙擊組件，不僅可以看到此組件的封裝，還可以修改原件的封裝，當然前提是封裝已經(jīng)存在。

（10） 在畫封裝圖時，最好不要在封裝圖上寫標注，否則，此標注將和封裝連為一個整體，布線時，線不能通過此標注，給布線帶來了麻煩，其實在中可以對組件標注。

（11） 在

PcbDoc

Schlib中畫好圖后，一定要修改名字，不能為默認的“*”，否則不能Update到PcbDoc中。

（12）可以通過把線加粗到一定程度，達到實心圖的效果。如：按鍵的實心圓、發(fā)光二極管的實心三角形。 （13） 手動布線的時候，線只能有三種走法：水平的、垂直的、135度斜線的。

（14） 通過這次作業(yè)，終于弄清楚了后在給它畫封裝，還是很有意思的。

（15）開始應該先做好準備工作。第一步，把要用到的元器件的圖形，不管是自己親手畫的，還是調(diào)用別人的，都統(tǒng)一放到自己建立的

DXP

的大致功能，發(fā)現(xiàn)畫圖很好玩，特別是自己畫一個元器件，然

Sch.Lib中，這樣用起來就不用到到處找了。第二步，給每一個元器件封裝，同樣不管是自己親手畫的，還是調(diào)用別人的，都統(tǒng)一放到自己建PCB.Lib中。在這個過程中有幾個細節(jié)問題不能忽視，比如，在Sch.Lib中引腳的序號 Designator非常重要，它與PCB.Lib封裝中的焊盤序號是一一對應的，在Sch.Lib中引腳的名稱Display Name只是描繪這個引腳的功能而已，可有可無。在Sch.Lib對話框Library component Properties中，Designator的內(nèi)容顯示在Sch.Doc中的標號，是可以單獨移動的，Library Ref 的內(nèi)容顯示在Sch.Lib中的標號。當然，在Sch.Lib中圖形必須要放在中心。在PCB.Lib中畫封裝時也必須要把封裝畫在中心，重立的點是尺寸問題，必須與實際的尺寸一致，通常，焊盤間距100mil，芯片兩側對稱的焊盤間距為300mil。絲印層（黃線）圖形代表的是元器件焊在板子上時所占用的空間大小。

（16） 原理圖的繪制，最好是每個功能模塊單獨畫，從庫里調(diào)出元器件后，應該給它取個名字，在Designator中給它命名，如果是芯片就寫上芯片的名字，不要用U1，U2等來標注，那樣很容易弄混，出現(xiàn)重名的情況，重名的后果是只有一個導入到PCB中，用芯片的名字命名的另一個好處是，如果有錯誤可以直接找到芯片。網(wǎng)絡標號必須寫在引腳上，則無效。

（17） 由原理圖導入到

wire線上，如果偷懶放在

PCB有時候很難一次成功，遇到的問題可能是由于原理圖與封裝沒有很好的對應。比如：有時候引腳序號需要隱藏，就可能忽視了引腳序號，結果是引腳序號并不是所要求的，當然與焊盤上的序號無法對應起來；原理圖中不同封裝的元器件重名也會報錯。只要保證每一個元器件的封裝都是對的（元器件多了，就需要細心仔細了），最后都能導入到

PCB。

PCB（18）重頭戲就在PCB中了。首先說一下在只要在原理圖中修改好了，在中修改的問題，如果發(fā)現(xiàn)線連錯了，就是原理圖的問題，

PCB

中

Import changes from即可。如果發(fā)現(xiàn)要更換封裝，可以在PCB.Lib中修改封裝后Update with PCB即可，也可以在原理圖中重新給元器件封裝，然后在PCB中Import changes from即可（這種方法可能更好）。再說一下在PCB

中元器件的擺放問題，首先擺放有特定位置要求的元器件，需要手動操作的元器件都應該放在板子的邊緣，比如：電源、串口、按鍵、排針等，能顯示的元器件如數(shù)碼管也要放在板子的最上面，便于觀察；再擺放主要的芯片，然后把每個芯片電路的電容電阻都放在這個芯片的周圍（要對照原理圖來找電容電阻），對各個芯片電路進行合理擺放，要求盡量是直線式的走線，沒有交錯的走線；最后就是布線的問題，先自動布線看一下效果，如果元器件擺放的合理，自動布線的效果非常好，然后進行DRC檢測，有時候是走線有問題，(走線變綠)撤銷變綠的布線，手動給它布線，遵從頂層走橫線，底層走縱線的原則。有時候是焊盤大小的問題，將焊孔改小一點就好了。 （19） PCB

布線完成后，接下來就是制板了，制

Altium Designer生成的PCB，在制板時要另存為PCB 4.0 Binary File（*.pcb），打開時要用protel99打開。 （20） 新建Gerber文件時要注意設置屬性。 （21） PCB打孔完畢后，接著進行以下步驟：放入曝光機——抽真空——曝光（100s）——顯影()——版過程中也有許多的學問，由于我們是使用蝕刻——沖洗——顯影——沖洗——干燥；注意：如果布線密集時要適量增加曝光時間。

（22） 動手做之前以為很簡單的，無非就是元器件多了，原理圖復雜了，元器件擺放要講究一些，雖然很多細節(jié)問題都知道了，但是還是犯了錯，軟件還是要多用，養(yǎng)成良好的習慣后，就不會再犯這樣或那樣的細節(jié)錯誤了。最欣慰的是在元器件的擺放問題上有了深刻的見解，這一次因為元器件擺放得合理，在布線這一環(huán)節(jié)走得很順利，基本上是自動布線，只是稍微修改了一根線和一個焊盤的大小。好像越是復雜的電路，就越是能發(fā)揮出自動布線的優(yōu)勢，在自動布線的基礎上進行手動布線，效果非常好！

PCB制板心得體會

學院：物信學院 班級：11級電信（2）班姓名：張 文 瑞

學號：20111060238 時間：2013.12.18

第六篇：PCB電路板

線路板加工，單面電路板，雙面電路板，PCB電路板，PCB電路板廠，PCB電路板廠家-梅州市創(chuàng)福達電子有限公司，是一家專業(yè)生產(chǎn)各種高精密單，雙面及多層印刷PCB電路板，致力于快速高密度多層板、特種PCB電路板的研發(fā)生產(chǎn)制造，為用戶提供PCB線路板技術支持與服務。創(chuàng)福達電路板廠位于梅州市豐順縣工業(yè)區(qū)，占地面積4000平米，員工100人左右，月生產(chǎn)PCB線路板能力20000平米。創(chuàng)福達線路板廠家由多名PCB電路板業(yè)內(nèi)人士創(chuàng)建，培養(yǎng)了一批制造經(jīng)驗豐富的員工，高素質(zhì)的管理團隊，先進的設備儀器和完善的質(zhì)保體系，使我們不斷提升在PCB電路板行業(yè)中的地位及在客戶心中的良好形象。

工廠自 2006 年創(chuàng)建以來，規(guī)模迅速發(fā)展，擁有 4000 余平方米的廠房， 100多名員工。產(chǎn)品于2006年取得ISO900

1、SGS認證，2009年一次取得歐盟ROHS無鉛產(chǎn)品認證和美國UL認證。引進整套先進的生產(chǎn)設備，培養(yǎng)了一支從事印刷電路板加工的專業(yè)隊伍，健全了從市場開發(fā)，工程設計，到加工生產(chǎn)的一條龍服務。公司以生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，回報社會的經(jīng)營管理宗旨。將廣納人才作為企業(yè)立足之本，視產(chǎn)品質(zhì)量為企業(yè)之生命，為客戶提供最優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，最滿意的服務。

我們的產(chǎn)品包括：高精密的雙面 / 多層板（2-12層）、高 Tg厚銅箔板、熱風整平、全板鍍金、插頭電金、涂覆鐵弗龍等印制板,除此之外還可生產(chǎn)高難度的背板、PCMCIA及半孔板，特殊材料板如陶瓷板、聚四氟乙烯高頻板、金屬基板、混合介質(zhì)板、HDI板，及各種定制的特種電路板。公司產(chǎn)品廣泛應用于通信、計算機、電源、數(shù)碼、工業(yè)控制、科教研發(fā)、汽車、航天航空等高科技領域。

日交貨能力達 100 余個品種，月品種達，4000余種，面積達 20000 平方米。制造經(jīng)驗豐富員工為 顧客度身定做樣板。 雙面板快速加工可在24小時完成， 4至8層板加工周期可達 48—72 小時，穩(wěn)定支持顧客項目研發(fā)進程，占領市場先機。

我們倡導技術創(chuàng)新在企業(yè)經(jīng)營中的主導地位，建立了從市場開發(fā)、工程訂單、過程控制、品質(zhì)保證、物料控制、售后服務等穩(wěn)定的管理體系?！翱萍际堑谝簧a(chǎn)力”公司上下充分尊重研發(fā)和創(chuàng)新，在激烈的市場競爭中我們不斷的成長和提高，成為中國最好的快速PCB線路板工廠是我們不懈的目標.