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第一篇：教育實習報告總結

短暫的幾個月的實習時間結束了，雖然這幾個月是很疲憊的，但感覺自己是學到了很多的知識的，在離開的時候還有一些舍不得，很想繼續(xù)的留在這里給我的學生們上課。在這幾個月的實習中，我更加的堅定了自己要成為一名好老師的決心，看著學生們信任的眼神，充滿著求知欲的眼神，自己又怎么可能沒有動容呢？幾個月的實習期已經(jīng)過去了，自己之后要為成為一名真正的老師做準備了，在此之前也為這段時間自己的表現(xiàn)做一個總結。

這段時間自己是非常的努力的，因為我知道自己在學校學到的只是理論上的一些知識，實習正是我學會利用這些知識的好時機。我也知道這一次實習是我在畢業(yè)之前鍛煉自己的最好的機會，我需要為自己畢業(yè)之后的工作打好基礎，這樣在成為一名真正的老師之后才能夠更好的去教育我的學生。這段時間一直在跟著其它的老師學習，自己的`教學能力是有了很大的提高的，進步也非常的明顯。

作為一名老師，實現(xiàn)必須要熱愛自己的這份事業(yè)，熱愛學生，因為只有愛這份工作自己才能夠投入很多的時間和精力，才能夠為了學生的成長無私的奉獻出自己的一切。我相信所有的好老師都是憑著自己對教育事業(yè)的熱愛，才能夠在這個崗位上堅持很長時間的。老師這份工作并沒有外人看起來的那么的輕松和舒適，別人只能夠看到我們寒暑假的休息，看不到我們?yōu)榱藴蕚浜靡还?jié)課花在備課上的時間，熬了多少個夜才能夠備好一節(jié)課。當老師是很辛苦的，也只有愛才能夠讓我們堅持。

在實習的過程中，雖然自己是有了很大的進步的，但我覺得自己還是有很多的不足的，現(xiàn)在時間對我來說已經(jīng)不夠讓我去成長成為一名好的老師了，只能在今后的工作當中多花一些時間去學習，讓自己的教學能力快速的得到提高。在實習的過程中我明白了想要很快的提高最有效的方法就是多聽優(yōu)秀教師的課，去吸取他們的經(jīng)驗，去學習他們是怎么上課的，這樣自己才能夠在短時間之內就達到一個好的教學水平。

我深知自己的不足，也深知作為一名老師我所肩負的責任，以及我對學生的影響，所以今后我一定會不斷進步，不斷學習，讓自己成為一名好的老師，能夠帶給學生更多的知識。我相信我是一定能夠成為學生心目中的好老師的。

第二篇：學生的實習總結

一、 觀看電子產品制造技術錄像總結 通過觀看電子產品制造技術錄像，我初步了解了PCB板的制作工藝以及表貼焊技術工藝流程： PCB版制作基本步驟：用軟件化電路圖，打印菲林紙，曝光電路板，顯影，腐蝕，打孔，連接跳線。制版布局要求整體美觀均衡，疏密有序，走線合理，防止相互干擾，盡量減少過線孔，減少并行線條密度等。

表貼焊技術是目前最常用的焊接技術，其基本步驟：解凍、攪拌焊錫膏，焊膏印制，貼片，再流焊機焊接。

通過觀看此次錄像，我初步了解了PCB板的制作方法以及表貼焊技術工藝流程，為以后的實踐操作打下了基礎。

二、 無線電四廠實習體會

通過參觀無線電四廠我了解了該廠的歷史和該廠從衰落重新振作走向輝煌的曲折發(fā)展歷程，了解了該廠的主要產品：直接數(shù)字合成(DDS)信號源；頻標比對自動測試系統(tǒng)；銣原子頻率標準和晶體頻率標準；數(shù)字式頻率特性測試儀；數(shù)字式毫伏表；交直流穩(wěn)定電源；通用智能計數(shù)器、頻率計數(shù)器、邏輯分析儀等。通過參觀一條龍的流水線作業(yè)方式生產線,知道了產品的生產流程，有了整體中國報告網(wǎng)、全局的觀念，初步了解了如何使企業(yè)各部門協(xié)調發(fā)展更加順暢。

三、 PCB制作工藝流程總結

PCB制作工藝流程：

1用軟件畫電路圖

2打印菲林紙

3曝光電路板

4顯影

5腐蝕

6打孔

7連接跳線

在符合產品電氣以及機械結構要求的基礎上考慮整體美觀，在一個PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同時還要注意以下問題：

1.走線要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干擾。最好的走向是按直線，避免環(huán)形走線。

2.線條要盡量寬，盡量減少過線孔，減少并行的'線條密度。

四、手工焊接實習總結

操作步驟：

1、準備焊接：準備焊錫絲和烙鐵。

2、加熱焊件：烙鐵接觸焊接點，使焊件均勻受熱。

3、熔化焊料：當焊件加熱到能熔化焊料的溫度后將焊絲至于焊點，焊料開始熔化并濕潤焊點。

4、移開焊錫：當熔化一定量的焊錫后將焊錫絲移開。

5、移開烙鐵：當焊錫完全濕潤焊點后移開烙鐵

操作要點：

1、 焊件表面處理：手工烙鐵焊接中遇到的焊件往往都需要進行表面清理工作，去除焊接面上的銹跡、油污、灰塵等影響焊接質量的雜質。手工操作中常用機械刮磨和酒精、丙酮來擦洗等簡單易行的方法。

2、 預焊：將要錫焊的元件引線的焊接部位預先用焊錫濕潤，是不可缺少的操作。

3、 不要用過量的焊劑：合適的焊接劑應該是松香水僅能浸濕的將要形成的焊點，不要讓松香水透過印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊錫時不需要再涂焊劑。

4、 保持烙鐵頭清潔：烙鐵頭表面氧化的一層黑色雜質形成隔熱層，使烙鐵頭失去加熱作用。要隨時再烙鐵架上蹭去雜質，或者用一塊濕布或使海綿隨時擦烙鐵頭。

5、 焊錫量要合適。

6、 焊件要固定。

7、 烙鐵撤離有講究：撤烙鐵頭時輕輕旋轉一下，可保持焊點適量的焊料。

操作體會：

1、掌握好加熱時間，在保證焊料濕潤焊件的前提下時間越短越好。

2、保持合適的溫度，保持熔鐵頭在合理的溫度范圍。一般經(jīng)驗是烙鐵頭溫度比焊料溫度高50攝氏度為宜。

3、用烙鐵頭對焊點施力是有害的。

完成內容：

用手工焊的方法完成了元器件的焊接，導線的焊接，立方體結構的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。

五、表貼焊接技術實習總結

1、解凍、攪拌焊錫膏：從冷藏庫中取出錫膏解凍至少4小時恢復至室溫，然后進行攪拌。

2、焊膏印刷機印制：定位精確，采用合適模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。

3、貼片：鑷子拾取安放，手不能抖，元件輕放致電路板合適處。完成后檢查貼片數(shù)量及位置。

4、再流焊機焊接：根據(jù)錫膏產品要求設置合適溫度曲線。

5、檢查焊接質量及修補。

注意事項：

1、SMC和SMD不能用手拿。

2、用鑷子夾持不可加到引線上。

3、IC1088標記方向。

4、貼片電容表面沒有標簽，要保證準確及時貼到指定位置。

出現(xiàn)的問題及解決方案：

1、錫珠：看跟進焊盤、元件引腳和錫膏是否氧化，調整模板開口與焊盤精確對位，精確調整Z軸壓力，調整預熱區(qū)活化區(qū)溫度上升速度，檢查模板開口及輪廓是否清晰，必要時需更換模板。

2、元件一端焊接在焊盤另一端則翹立(曼哈頓現(xiàn)象)：元件均勻和合理設計焊盤兩端尺寸對稱，調整印刷參數(shù)和安放位置，采用焊劑量適中的焊劑，無材料采用無鉛的錫膏或含銀錫膏，增加印刷厚度。

3、不相連的焊點接連在一起：更換或增加新錫膏，降低刮刀壓力，調整模板精確對位，調整Z軸壓力，調整回流溫度曲線，根據(jù)實際情況對鏈速和爐溫度進行調整。

4、焊點錫少，焊錫量不足：增加模板厚度，增加印刷壓力，停機后再開機應檢查模板是否堵塞，選用可焊性較好之焊盤和元器件，增加回流時間。

5、假焊：加強對PCB和元器件的篩選，保證焊接性能良好，調整回流焊溫度曲線，改變刮刀壓。