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第一篇：軟件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)GE，TI，Infineon，F(xiàn)reescale等多平臺(tái)下的固件開(kāi)發(fā)；

2、完成固件組主管分配的項(xiàng)目固件開(kāi)發(fā)任務(wù)；

3、負(fù)責(zé)具體固件的流程圖繪制，和代碼編寫；

4、協(xié)助固件主管進(jìn)行產(chǎn)品軟件改進(jìn)和優(yōu)化；

5、協(xié)助固件主管調(diào)試軟件功能，穩(wěn)定性，可靠性；

6、根據(jù)需求發(fā)行跟蹤固件相關(guān)變更；

7、明確客戶要求，建立固件開(kāi)發(fā)流程及模塊圖；

8、根據(jù)固件編程規(guī)范，完成固件程序的規(guī)范化，形成CBB程序模塊；

9、參與固件評(píng)審；

10、進(jìn)行固件可靠性測(cè)試，完成測(cè)試報(bào)告；

11、解決產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題，解決固件中存在的問(wèn)題。

任職資格：

1、3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，本科及以上學(xué)歷，電子及通信相關(guān)專業(yè)畢業(yè)；

2、精通8051、Freescale、PIC等多種單片機(jī)工作原理，擅長(zhǎng)嵌入式的軟硬件設(shè)計(jì)；

2、熟練掌握C語(yǔ)言或匯編語(yǔ)言；具有良好的'編程風(fēng)格；

3、有SPI，IIC，串口等通信協(xié)議開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；

4、具備CAN、LIN、K等多種總線開(kāi)發(fā)能力；

5、有一定的電路及相關(guān)硬件基礎(chǔ)知識(shí)。

第二篇：軟件開(kāi)發(fā)工程師崗位職責(zé)

技能素質(zhì)要求:

1、外語(yǔ):能熟練閱讀英文技術(shù)文檔

2、開(kāi)發(fā)語(yǔ)言:熟練使用Java開(kāi)發(fā)Android平臺(tái)應(yīng)用程序

3、2年以上Android產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉Android系統(tǒng)組件、多線程、JNI、NDK、網(wǎng)絡(luò)開(kāi)發(fā)等

4、熟悉面向?qū)ο蠡幊趟枷牒驮O(shè)計(jì)模式, 扎實(shí)的數(shù)據(jù)算法基礎(chǔ)

5、能編寫高質(zhì)量的技術(shù)文檔

能力要求:

1、擁有較強(qiáng)的自我驅(qū)動(dòng)力和學(xué)習(xí)能力;

2、良好的團(tuán)隊(duì)合作精神與責(zé)任心;

3、工作積極主動(dòng)、能承受工作壓力。