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第一篇：電子硬件工程師崗位職責(zé)

1、電子詳細(xì)設(shè)計(jì)：完成原理圖的設(shè)計(jì)、關(guān)鍵參數(shù)的計(jì)算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計(jì)符合產(chǎn)品需求;

2、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計(jì)問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護(hù)老產(chǎn)品不斷更新。

第二篇：電子硬件工程師崗位職責(zé)

1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)及電子元器件的選型，BOM制作，對(duì)產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通;

2、 負(fù)責(zé)制作樣機(jī)及調(diào)試;

3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機(jī)調(diào)試及電氣性能測(cè)試分析，并提出改進(jìn)意見;

4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作;

6、 完成環(huán)境試驗(yàn)、EMC等可靠性試驗(yàn)。

7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場(chǎng)等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。

第三篇：硬件測(cè)試工程師崗位職責(zé)

職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)硬件功能、性能及可靠性測(cè)試;

2、與研發(fā)團(tuán)隊(duì)合作，完成產(chǎn)品的測(cè)試和調(diào)試，協(xié)助研發(fā)工程師對(duì)測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行定位;

3、在公司測(cè)試規(guī)范指導(dǎo)下制定測(cè)試方案、設(shè)計(jì)測(cè)試用例、分析測(cè)試結(jié)果以及撰寫測(cè)試報(bào)告等;

4、負(fù)責(zé)測(cè)試過程中缺陷問題管理與追蹤;

5、實(shí)驗(yàn)室儀器設(shè)備的管理。

職責(zé)要求：

1、熟悉電子電路設(shè)計(jì)和測(cè)試方法，有硬件電路調(diào)試經(jīng)驗(yàn)和較強(qiáng)的動(dòng)手能力;

2、能承擔(dān)適當(dāng)出差和新產(chǎn)品技術(shù)支持工作;

3、精通強(qiáng)弱電;

4、能夠獨(dú)立組織或承擔(dān)相關(guān)產(chǎn)品的系統(tǒng)測(cè)試方案或者實(shí)際測(cè)試工作;

5、熟悉并掌握基本的儀器儀表使用，如：萬用表、電流/電壓表、示波器儀器，頻譜儀，網(wǎng)絡(luò)分析儀等。

第四篇：物聯(lián)網(wǎng)硬件工程師崗位職責(zé)

一、崗位職責(zé)

1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)工作；

2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；

3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；

4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；

5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。

二、職位要求

1、具備扎實(shí)的模擬電子，數(shù)字電路基礎(chǔ)，能承受較大工作壓力，能獨(dú)立完成任務(wù)，具有持續(xù)創(chuàng)新思維。

2、熟悉ARM構(gòu)架，熟悉MSP430，對(duì)315，433，Zigbee，BLE，WiFi，2G/3G等有基本的射頻性能調(diào)試和測(cè)試檢驗(yàn)優(yōu)先。

3、能夠獨(dú)立完成硬件總體方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、電路調(diào)試、測(cè)試、優(yōu)化等工作。

4、優(yōu)秀的英文文檔閱讀能力，專業(yè)技術(shù)英語基礎(chǔ)扎實(shí)，能夠讀懂相關(guān)技術(shù)文檔。

5、良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度。

第五篇：物聯(lián)網(wǎng)硬件工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé)：

負(fù)責(zé)物聯(lián)網(wǎng)模塊、產(chǎn)品的引進(jìn)、研發(fā)；

1、對(duì)接第三方設(shè)計(jì)公司、芯片原廠，設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)無線模塊；

2、根據(jù)項(xiàng)目需求，尋找合適的智能終端產(chǎn)品廠商及方案公司，設(shè)計(jì)物聯(lián)網(wǎng)硬件產(chǎn)品；

3、制定硬件產(chǎn)品的技術(shù)文檔、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)、測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)等；

4、培訓(xùn)售后工程師、項(xiàng)目實(shí)施工程師；

崗位要求：

1、全日制本科學(xué)歷，電子/通信/自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)；

2、三年年以上物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（基于wifi/藍(lán)牙/zigbee/lora/NB―iot等無線傳輸協(xié)議），有批量產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，可獨(dú)立開發(fā)物聯(lián)網(wǎng)無線終端模塊（原理圖設(shè)計(jì)、RF PCB、layout、測(cè)試調(diào)試等）；熟悉傳感器、低功耗控制器、無線RF模塊等；

3、熟悉基礎(chǔ)電路知識(shí)、電磁場(chǎng)理論、射頻器件與天線、通信理論知識(shí)等；

4、熟悉物聯(lián)網(wǎng)智能終端產(chǎn)品供應(yīng)鏈（射頻、傳感器、低功耗物聯(lián)網(wǎng)模塊、終端產(chǎn)品等），有一定的供應(yīng)鏈資源優(yōu)先；

5、對(duì)嵌入式開發(fā)有一定的了解者優(yōu)先；

6、對(duì)物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)有一定的了解，有智慧家居、智慧交通、智慧防災(zāi)、智慧政務(wù)、智慧建筑、智慧節(jié)能等行業(yè)背景尤佳；

7、有基于Lora無線傳輸?shù)慕K端模塊/產(chǎn)品研發(fā)或應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

8、性格開朗，善于溝通合作，良好的責(zé)任感，良好的服務(wù)意識(shí)，良好的'學(xué)習(xí)能力；

第六篇：硬件測(cè)試工程師崗位職責(zé)

職位描述：

1、負(fù)責(zé)整機(jī)測(cè)試、基帶測(cè)試，射頻性能測(cè)試，功耗電流測(cè)試，

2、負(fù)責(zé)LCD/CAM/音視頻/TP/BT/WIFI/GPS等專項(xiàng)測(cè)試；

3、負(fù)責(zé)手機(jī)硬件相關(guān)的測(cè)試需求分析和測(cè)試設(shè)計(jì)，測(cè)試用例的編寫；

4、負(fù)責(zé)測(cè)試環(huán)境的搭建，測(cè)試流程規(guī)范的執(zhí)行、測(cè)試方法的改進(jìn)和完善；

5、制定測(cè)試策略和測(cè)試計(jì)劃，進(jìn)行手機(jī)結(jié)構(gòu)相關(guān)測(cè)試，對(duì)測(cè)試進(jìn)度和測(cè)試質(zhì)量負(fù)責(zé)，輸出測(cè)試報(bào)告；

任職要求：

1、大專及以上學(xué)歷，電子類專業(yè)，三年以上手機(jī)硬件測(cè)試經(jīng)驗(yàn)，能夠獨(dú)立完成整個(gè)項(xiàng)目硬件檢測(cè)。

2、熟悉手機(jī)硬件電路，有較強(qiáng)的實(shí)際問題分析解決能力，豐富的硬件問題解決經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立操作綜測(cè)儀等測(cè)試儀器設(shè)備。

3、熟悉GSM/CDMA/WCDMA/LTE、GPS/BT/WIFI原理及指標(biāo)，熟悉手機(jī)行業(yè)硬件測(cè)試各項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，

4、工作責(zé)任心強(qiáng)，有團(tuán)隊(duì)精神與敬業(yè)精神，具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)鉆研能力及良好的協(xié)調(diào)溝通能力。

5、具有手機(jī)大型廠商工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。