千文網(wǎng)小編為你整理了多篇相關(guān)的《電子硬件工程師崗位職責(zé)(大全)》，但愿對(duì)你工作學(xué)習(xí)有幫助，當(dāng)然你在千文網(wǎng)還可以找到更多《電子硬件工程師崗位職責(zé)(大全)》。

第一篇：電子硬件工程師崗位職責(zé)

1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)等工作。

2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計(jì)和PCB電路板設(shè)計(jì)。

3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計(jì)各階段技術(shù)文檔。

第二篇：硬件測(cè)試工程師崗位職責(zé)

職責(zé)：

1、制定測(cè)試方案，設(shè)計(jì)和完善產(chǎn)品硬件測(cè)試用例。

2、搭建自動(dòng)化測(cè)試平臺(tái)，組織/執(zhí)行硬件測(cè)試;

3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品功能驗(yàn)證及性能測(cè)試，協(xié)助開(kāi)發(fā)同事進(jìn)行問(wèn)題定位并解決;

4、建立、跟蹤、維護(hù)測(cè)試過(guò)程。

任職資格：

1、全日制本科及以上學(xué)歷，計(jì)算機(jī)、通信、電子、自控類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè);有3年以上工作經(jīng)驗(yàn);

2、具有良好的數(shù)電、模電、嵌入式等專(zhuān)業(yè)基礎(chǔ)知識(shí);

3、熟悉基本的測(cè)試儀器，如示波器、網(wǎng)絡(luò)分析儀等;

4、熟悉基本的EDA工具，如protel、orcad、powerpcb、allegro等，可讀懂電路原理圖、PCB;

5、動(dòng)手能力強(qiáng)，工作態(tài)度認(rèn)真，具備較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力

6、良好的合作精神;具有團(tuán)隊(duì)合作精神和責(zé)任心。

第三篇：硬件測(cè)試工程師崗位職責(zé)

職責(zé)：

1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件類(lèi)功能、特性、安全、兼容等測(cè)試與驗(yàn)證;

2.協(xié)助工程師擬制與維護(hù)《產(chǎn)品測(cè)試用例》;

3. 整理與輸出《產(chǎn)品測(cè)試報(bào)告》，并跟進(jìn)BUGLIST修改與關(guān)閉;

4.負(fù)責(zé)各類(lèi)樣機(jī)測(cè)試、驗(yàn)證與交付，如手板樣機(jī)、工程樣機(jī)、客戶(hù)樣機(jī)等;

5.負(fù)責(zé)硬件程序優(yōu)化與升級(jí)后的測(cè)試與驗(yàn)證;

6.負(fù)責(zé)硬件與計(jì)算機(jī)客戶(hù)端聯(lián)調(diào)測(cè)試與驗(yàn)證;

7.組織產(chǎn)品問(wèn)題檢討會(huì)議，協(xié)助項(xiàng)目負(fù)責(zé)人跟進(jìn)與落實(shí)對(duì)策。

任職要求：

1.大專(zhuān)及以上學(xué)歷，男女不限，專(zhuān)業(yè)不限;

2.熟悉計(jì)算機(jī)常規(guī)操作，驅(qū)動(dòng)識(shí)別、驅(qū)動(dòng)安裝與卸載;

3.有良好的學(xué)習(xí)歸納總結(jié)能力、溝通能力、邏輯思維能力;

4.有獨(dú)立分析和判斷問(wèn)題的能力;

5.熱愛(ài)測(cè)試類(lèi)工作，可考慮反應(yīng)快、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)的應(yīng)屆生;

第四篇：物聯(lián)網(wǎng)硬件工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé)：

1、根據(jù)客戶(hù)需求，制定項(xiàng)目方案，設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；

2、根據(jù)項(xiàng)目要求，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖；

3、負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估；

4、制定硬件測(cè)試方案，負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，配合客戶(hù)進(jìn)行相關(guān)測(cè)試驗(yàn)證或者其他要求事項(xiàng)。

任職要求：

1、具有硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成板級(jí)調(diào)試工作，有一定的硬件焊接能力，有較強(qiáng)的分析和解決問(wèn)題能力。

2、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類(lèi)接口電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用PADS等工具。

3、有MTK平臺(tái)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)定制產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)2年以上。

4、能獨(dú)立帶項(xiàng)目，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通協(xié)作能力和敬業(yè)精神。崗位職責(zé)：

1、根據(jù)項(xiàng)目要求進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的硬件方案設(shè)計(jì)和原理圖、PCB設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)；

2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路調(diào)試，性能測(cè)試，信號(hào)RF測(cè)試及各種可靠性測(cè)試；

3、完成項(xiàng)目的電子物料BOM整理，工藝文件輸出，元器件選型管理，試產(chǎn)量產(chǎn)計(jì)劃跟蹤。

崗位要求：

1、本科及以上學(xué)歷，2年以上電子產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉1款以上電子電路設(shè)計(jì)軟件；

2、熟練ARM系列處理器及相關(guān)電路設(shè)計(jì)；熟悉外圍接口電路相關(guān)設(shè)計(jì)；

3、熟悉EMC測(cè)試規(guī)范和設(shè)計(jì)原則，熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，具有產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；

4、具有藍(lán)牙，wifi，GPRS，開(kāi)關(guān)電源等相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；

5、具有扎實(shí)的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)；

6、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，能夠根據(jù)設(shè)計(jì)獨(dú)立進(jìn)行系統(tǒng)電路調(diào)試，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和一定的抗壓能力；

7、電子信息類(lèi)或自動(dòng)化相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷；

8、工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，至少有2款成熟產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。

第五篇：電子硬件工程師崗位職責(zé)

1、負(fù)責(zé)項(xiàng)目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計(jì);

2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試;

3、硬件產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)、調(diào)試、驗(yàn)證、優(yōu)化，產(chǎn)品測(cè)試;

4、負(fù)責(zé)對(duì)電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過(guò)程進(jìn)行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo);

5、參與項(xiàng)目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計(jì)方案;

6、編寫(xiě)相關(guān)的技術(shù)文檔;生產(chǎn)調(diào)試文檔;

電子硬件工程師崗位職責(zé)相關(guān)文章：

★ 2021年份高級(jí)工程師崗位職責(zé)

★ 秋季招聘會(huì)萬(wàn)能個(gè)人簡(jiǎn)歷范本

★ 2021年份軟件UI工程師崗位職責(zé)

★ 2021個(gè)人簡(jiǎn)歷通用版范本大全

★ 初級(jí)工程師工作職責(zé)說(shuō)明

★ 2021年份現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)員具體崗位職責(zé)說(shuō)明

★ 2021年份園林工程師崗位職責(zé)詳責(zé)

★ 2021標(biāo)準(zhǔn)個(gè)人簡(jiǎn)歷范本5篇

★ 系統(tǒng)集成工程師求職簡(jiǎn)歷范文5篇

★ 2021年份公司員工管理規(guī)章制度