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第一篇:電表安裝申請書
電表安裝申請書
尊敬的回龍鎮(zhèn)供電所領(lǐng)導(dǎo):
我是回龍鎮(zhèn)者臘村爛泥沖組的村民蔡勇,由于本人要遷新居入住,需要安裝220V照明用電,接線變壓器,者臘村響水變,安裝地址:回龍鎮(zhèn)者臘村放牛坡處。 懇請領(lǐng)導(dǎo)審批為謝!
申請人:蔡勇
時(shí)間:2014年12月23日
第二篇:電裝實(shí)習(xí)
實(shí)驗(yàn)一:焊接練習(xí)
一、 實(shí)習(xí)內(nèi)容:
1.了解電烙鐵的性質(zhì)功能。
2.熟練電烙鐵的使用,聯(lián)系焊接技術(shù)、 實(shí)習(xí)器材及介紹
二、 實(shí)習(xí)器材及介紹:
1. 電烙鐵:由烙鐵頭,加熱管,電源線和烙鐵架組成。一般使用的是內(nèi)熱式電 烙鐵,功率 30w,功率小,熱量集中,適于一般元件的焊接。握手柄的方式 有正握,反握和握筆式三種。 2. 鉗子、鑷子各一把,銅絲若干(需截成段) 由(我們使用的是空心帶焊錫膏的)
。 3. 焊錫絲: 37%的鉛和 63%的錫組成的合金 焊錫絲有熔點(diǎn)低,易與銅、鐵等金屬結(jié)合,焊接強(qiáng)度合適,電阻率低等優(yōu)點(diǎn) 因此是用于焊接合適材料。 :帶若干的孔。不是正規(guī)使用的,用來練習(xí)焊接技術(shù)的。
四、 原理簡述:
電烙鐵是加熱工具,將烙鐵頭加熱到 250 攝氏度左右,在此溫度下,焊錫便 可融化為熔融狀態(tài),此時(shí)便可將與錫相親的銅制元件與 PCB 板上銅制電路焊接 在一起。 焊錫線為錫鉛合金,通常用于電子設(shè)備的錫焊,其錫鉛比為:60:40。它的 熔點(diǎn)低,焊接時(shí),焊錫能迅速散步在金屬表面焊接牢固,焊點(diǎn)光亮美觀。烙鐵頭 在正常使用下氧化得很快,其清理辦法是:將烙鐵頭在有松香的烙鐵板或濕海綿 上輕輕摩擦即可。
五、 實(shí)習(xí)步驟:
(1)先插上電烙鐵的插頭,待幾分鐘預(yù)熱之后使用。 (2)焊接時(shí),焊錫與電路板、電烙鐵與電路板的夾角最好成 45 度,這樣焊錫與 電烙鐵夾角成 90 度,在這種角度下比較易于焊接,并且不易出現(xiàn)錯(cuò)誤,照成焊 接的失敗。 (3) 焊接時(shí),焊錫與電烙鐵接觸時(shí)間不要太長,以免焊錫過多或是造成漏錫; 也不要過短,以免造成虛焊。 (4) 元件的腿盡量要直, 而且不要伸出太長, 1 毫米為好, 以 多余的可以剪掉。 (5) 焊完時(shí),焊錫最好呈圓滑的圓錐狀,而且還要有金屬光澤。
六、 實(shí)習(xí)小結(jié)及心得:
小時(shí)候曾經(jīng)使用過電烙鐵,所以起來比較嫻熟,焊接時(shí)也沒有遇到什么太
大的問題,焊接的效果也比較好,收音機(jī)也是一次焊成。不足之處是在元器件的高度把握不是很好,有些偏高有些偏低。
實(shí)驗(yàn)二:組裝收音機(jī)
一、 實(shí)習(xí)內(nèi)容:
(1)學(xué)習(xí)電子元件和電子線路的識(shí)別 (2)學(xué)習(xí)了解收音機(jī)的工作原理。 (3)按照圖紙焊接元件,組裝收音機(jī),掌握其調(diào)試方法。 (4)接好收音機(jī)并調(diào)試好,進(jìn)行搜臺(tái),測試其性能。
二、實(shí)習(xí)器材及介紹:
焊接工具,螺絲刀,兩節(jié) 5 號(hào)電池,收音機(jī)套件一包(具體清單見如下目錄) 件號(hào) R2 R1 R5 R8 R7(可調(diào)) C3 C7 C2 C4 C6 C14 C21 C22(獨(dú)石) C9 C15 L2(FM) L4(FM) L6(濾波) CF1 CF2(3 腳) IC LED(3V) ANT S1 PDB 提帶 螺釘 6只 名稱及數(shù)量 150Ω 1 只 2.2K 3 只 帶 S2 24K 1 只 3P 2 只 30P 2 只 0.047μ 3 只 0.1μ1 只 4.7μ 2 只 0.47,6 圈 1 只 0.60,7 圈 1 只 100μH 1 只 465B 1 只 10.7MHZ 1 只 CD1691 1 只 Φ3 發(fā)光管 1 只 拉桿天線一根 波段開關(guān) 1 只 線路板 1 塊 12.5CM 1 根 件號(hào) R4 R6 R3 CO CBM C11 C12 C8 C17 C18 C16 C19 C20 C23 L3-1(AM) L5(FM) B1(AM) B2(AM) CF3(2 腳) Y1 喇叭 L3-2 焊片 HF 網(wǎng)罩 電池正 負(fù)極簧 3片 名稱及數(shù)量 220Ω2 只 100K 1 只 443 四聯(lián) 1 只 0.01μ 2 只 180P 1 只 0.022μ 2 只 10μ 2 只 220μ 2 只 天線線圈 1 只 0.47,6 圈 1 只 ML7B-19 紅 1 只 TF7B-12C 黃 1 只 10.7MHZ 1 只 Φ57 1 只 AM 磁棒 1 根 Φ3 1 片 耳機(jī)插座 1 只 1張 正極片 1 片 負(fù)極簧片 1 片 連接簧片 1 片 跨接塑線(CM) A-A’ P1-ANT P23-喇叭 P4-電池正 P3-電池負(fù) 說明書 6.5 黃色 1 根 10 白色 1 根 10 綠色 2 根 10 紅色 1 根 10 黑色 1 根 1張 1.6×5 1 只 2.5×4 1 只 2.5×5 3 只 自攻 2.5×6 1只 短路線 2 根 j1 5 1 根 (MM) j2 6 1 根 塑料機(jī)殼 1 磁棒支架 2 調(diào)諧輪 3 音量輪 4 刻度盤 5 中框 6 后蓋
三、原理簡述:
調(diào)幅(AM)工作原理:中波廣播信號(hào) 520-1620KHZ,通過 L3 與 C0-3 組成 的輸入回路選擇后,送到 CXA1691BM 集成電路(IC)10 腳,與本振信號(hào)混頻.本振信 號(hào)是由 IC 內(nèi)電路與 5 腳外接 B
1、C
8、C0-4 構(gòu)成本振回路產(chǎn)生的。混頻后 IC14 腳輸出各種組合信號(hào),由 B2 和 CF1 組成 455KHZ 中頻選頻回路,將高頻載波變 為統(tǒng)一中頻載波(455KHZ) ,然后從 IC16 腳輸入到中放進(jìn)行放大,再經(jīng)過檢波 回路,從 IC23 腳輸出,內(nèi)經(jīng) IC4 腳外接音量電位器 RV 控制,送入 IC24 腳進(jìn)行 音頻放大和功率放大,再從 IC27 腳輸出,由 C23 耦合到喇叭上。從 IC23 內(nèi)輸 出另一路與外接 C16 送入 IC22 腳內(nèi) AGC 電路,進(jìn)行自動(dòng)增益控制。 調(diào)頻(FM)工作原理:調(diào)頻信號(hào) 64-108MHZ 從 ANT 拉桿天線輸入,經(jīng) L1 與 C1 送入 Q1 預(yù)選放大,又經(jīng) C2 耦合到 L2 與 C3 組成的輸入回路,得到 64-108MHZ 范圍的選擇,再經(jīng) C4 到 IC12 腳。輸入高頻波得到高頻放大,由 L4,C0-1 組成高放回路, 選擇接受 FM 電臺(tái)節(jié)目。 本振回路由 L
5、 FM C0-2 組成。 C0-1 和 C0-2 是同軸可變電容器,目的是本振信號(hào)頻率跟隨 FM 信號(hào)頻率變化而 變化,始終相差 10.7MHZ。本振信號(hào)與電臺(tái)信號(hào)的差頻組合由陶瓷濾波器 CF2 選擇,使得 FM 高頻載波變?yōu)榻y(tǒng)一中頻載波(10.7MHZ) ,再輸入 IC17 腳進(jìn)行中 頻放大, 又經(jīng)過鑒頻回路的附加
回路 B3, 將音頻信號(hào)解調(diào)下來, IC23 腳輸出。 從 內(nèi)經(jīng) IC4 腳外接音量電位器 RV 控制后,輸出到 IC24 腳進(jìn)行音頻放大和功率放 大,再從 IC27 腳經(jīng) C23 耦合到喇叭上。鑒頻輸出的 10.7MHZ 偏移,通過 IC 內(nèi) 部 AFC 回路,到 IC21 腳輸出,通過 C15,R3 送入 IC16 腳來實(shí)現(xiàn)的。
四、實(shí)習(xí)步驟:
1、對照元件清單目錄表檢察元件是否齊全;
2、認(rèn)識(shí)識(shí)別各種元器件以及認(rèn)清起作用;
3、學(xué)習(xí) S-202 型收音機(jī)調(diào)頻調(diào)幅的工作原理;
4、按照裝配圖將元器件焊接在與之對應(yīng)的位置處;
5、裝配完畢后,通電進(jìn)行測試,若各項(xiàng)功能齊全則進(jìn)行下一步,若存在缺陷則 用萬用表進(jìn)行檢查并糾正;
6、作一些基本的調(diào)試;
7、用焊錫或者絕緣膠帶把應(yīng)該固定的地方牢固的封住;
8、把焊接好的電路板與外殼組裝;
9、檢查驗(yàn)收。
五、實(shí)習(xí)小結(jié)及心得: 由于我對焊接技術(shù)比較熟悉,所以收音機(jī)從焊接開始到結(jié)束都沒有大的問
題,主要難的地方就是焊 ic,那幾個(gè)腳是不能夠連在一起的,要不就短路了。調(diào)幅的信號(hào)接收不是很理想,只有在室外才能收到僅僅7個(gè)頻道,在室內(nèi)一般只能收到兩三個(gè),但是經(jīng)過對線圈的調(diào)整后能有所好轉(zhuǎn)。
實(shí)驗(yàn)
三、電話機(jī)的組裝
一、 實(shí)習(xí)內(nèi)容:
拆解舊電話機(jī),利用舊器件和新電路板組裝電話,測量相關(guān)數(shù)據(jù)。通過拆裝 電話對其工作原理和基本構(gòu)造進(jìn)行學(xué)習(xí)。
二、 實(shí)習(xí)器材及介紹:
1. 二極管 11 個(gè),三極管 9 個(gè),發(fā)光二極管 3 個(gè)。 2. 電容:10n 電
容 2 個(gè),100n 電容 4 個(gè),22n 電容 3 個(gè),100?F 電容 1 個(gè),10?F 電容 1 個(gè),4.7?F 電容 3 個(gè),1?F 電容 1 個(gè)。 3. 電阻:18,75,150,120,560,47,7K,200K,9K,4K,15K,6K 歐姆 電阻各一個(gè),470K,1K,5K,2K,10K 歐姆電阻各三個(gè),33K,100K,820K, 100 歐姆電阻各兩個(gè); 4.集成塊:HM91710A(IC2)一個(gè),GL6840A(IC1)一個(gè)。開關(guān):壓簧開關(guān)一個(gè), 撥線開關(guān)一個(gè),撥紐開關(guān)一個(gè)。保護(hù)電阻一個(gè),排線一根,按鍵板一個(gè),電話機(jī) 殼一個(gè)。
三、 原理簡述:
電話的原理圖: 電話通信中實(shí)現(xiàn)聲能與電能相互轉(zhuǎn)換的用戶設(shè)備。由送話器、受話器發(fā)送、 接收信號(hào)的部件等組成。發(fā)話時(shí),由送話器把話音轉(zhuǎn)變成電信號(hào),沿線路發(fā)送到 對方;受話時(shí),由受話器把接收的電信號(hào)還原成話音。電話機(jī)一般分為磁石式、 共電式和自動(dòng)式三類。磁石式電話機(jī),用磁石式手搖發(fā)電機(jī)作振鈴信號(hào)源并配有 通話電源。它對線路和交換設(shè)備的要求低,通話距離較遠(yuǎn),機(jī)動(dòng)靈活,使用方便, 可不經(jīng)過交換機(jī)直接通話。共電式電話機(jī),由交換設(shè)備集中供給通話和振鈴信號(hào) 電源。它結(jié)構(gòu)簡單,使用方便,用戶間通話由人工轉(zhuǎn)接。自動(dòng)式電話機(jī),是在共 電式電話機(jī)上,加裝撥號(hào)盤或按鍵盤等部件組成的。它通過撥號(hào)或按鍵發(fā)送選號(hào) 信息,控制交換機(jī)進(jìn)行自動(dòng)接續(xù)。
四、 實(shí)習(xí)步驟:
1、對照元件清單目錄表檢察元件是否齊全;
2、認(rèn)識(shí)識(shí)別各種元器件以及認(rèn)清起作用;
3、學(xué)習(xí)電子電話機(jī)的工作原理;
4、將元器件從舊電路板拆下檢驗(yàn)好壞并按照原理圖將之焊接在對應(yīng)的位置;
5、裝配完畢后,通電進(jìn)行測試,若各項(xiàng)功能齊全則進(jìn)行下一步,若存在缺陷則 用萬用表進(jìn)行檢查并糾正;
6、作一些基本的調(diào)試;
7、用焊錫或者絕緣膠帶把應(yīng)該固定的地方牢固的封住;
8、調(diào)試通過后檢測并記錄數(shù)據(jù); (數(shù)據(jù)見附表)
9、安裝外殼;
10、再一次檢測,合格后,等待老師的檢查驗(yàn)收。
11、
12、
13、 正常工作后測出 IC1,IC2 以及二極管、三極管的電壓。 摘機(jī)電壓:9.7v 掛機(jī)電壓:47.9v
五、 實(shí)習(xí)小結(jié)及心得:
感覺和焊接收音機(jī)很相似,只是元器件非常多,一旦出了問題檢測起來非常麻煩,在第一次焊接好后,發(fā)現(xiàn)僅僅是工作指示燈亮,話筒中沒有聲音,最后逐個(gè)檢測發(fā)現(xiàn)是運(yùn)算放大器規(guī)格不對,換了新的后接聽與送話一切正常,只是振鈴仍有問題,最后查得振鈴被損壞。此次試驗(yàn),我了解了簡單電話機(jī)的構(gòu)造,知道了電話工作的大致原理。
第三篇:電表安裝申請書
用電申請書
尊敬的領(lǐng)導(dǎo):
我是(
)區(qū)(鎮(zhèn)),(
)街,(
)號(hào)人。
由于本人要遷新居入住新房,需要安裝220V照明用電,功率5000瓦,安裝地址:(
)區(qū)(鎮(zhèn)),(
)街,(
)號(hào)。
懇請領(lǐng)導(dǎo)審批,派人安裝為盼。
申請人:XXX
XXXX年X月X日
第四篇:安裝電表申請書
安裝電表申請書
XXX鎮(zhèn)供電所:
我叫XXX,男,X族,身份證號(hào)碼XXXXXXXXXXXXXXXXX,家住XXXXXXXXXXXXXXXXXXXX,因建新房在XXXXXXXXXXXXXXXXX組,需要安裝一個(gè)照明電表,望領(lǐng)導(dǎo)酌情考慮,給予批準(zhǔn)為謝!
申請人:XXX
XXXX年XX月XX日
第五篇:電裝
qJ 中國航天工業(yè)總公司航天工業(yè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
QJ 165A-95
航天電子電氣產(chǎn)品安裝通用
技術(shù)要求
1995-X34-2b發(fā)布
1995--I4-26實(shí)施
中國航天工業(yè)總公司
發(fā)布
中國航天工業(yè)總公司航天工業(yè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
QJ 165A —95 航天電子電氣產(chǎn)品安裝通用技術(shù)要求
代替QJ 165—89 l主題內(nèi)容與適用范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了航夭電子電氣產(chǎn)品安裝的通用技術(shù)要求及質(zhì)量保證措施.
本標(biāo)準(zhǔn)適用于航天電子電氣產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、檢驗(yàn)和驗(yàn)收,引用本標(biāo)準(zhǔn)時(shí)應(yīng)在設(shè)計(jì)和工藝文件中注明:“按QJ 165進(jìn)行安裝和檢驗(yàn)’,
本標(biāo)準(zhǔn)亦可作為訂貨方和生產(chǎn)方簽訂合同的技術(shù)依據(jù).民用電子電氣產(chǎn)品可參照使用。 2引用標(biāo)準(zhǔn)
GB 2423.28電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程試驗(yàn)T:錫焊試驗(yàn)方法
GB 2423.32電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程潤濕稱量法可焊性試驗(yàn)方法
GS 2681電工成套裝且中的導(dǎo)線顏色
GB 3131錫鉛焊料
GB 4677.10印制板可焊性測試方法
GB 9914卯錫焊用液態(tài)焊劑(松香基)
GJB 1696航天系統(tǒng)地面設(shè)施電磁兼容性和接地要求
QJ 201印制電路板技術(shù)條件
QJ 518印制電路板外形尺寸系列
QJ 548它電子產(chǎn)品零件制造和機(jī)械裝配通用技術(shù)條件
QJ 603電纜組裝件制作通用技術(shù)條件
QJ 786半導(dǎo)休集成電路篩選技術(shù)條件
Q1 787半導(dǎo)休分立器件篩選技術(shù)條件
QJ 788擔(dān)電解電容器篩選技術(shù)條件
QJ 789密封電磁繼電器篩選技術(shù)條件
QJ 831航天用多層印制電路板技術(shù)條件
QJ 903基本產(chǎn)品工藝文件管理制度
QJ 930繞接技術(shù)條件
QJ 931電子產(chǎn)品控制多余物規(guī)范
QJ 1209印制電路板金屬化孔技術(shù)條件
QJ 1714航天產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件管理制度
QJ 1719印制電路板阻焊膜及字符標(biāo)志技術(shù)條件
QJ 1721.1~18壓接端子和接頭
QJ 1722線扎制作工藝細(xì)則
QJ 1745波峰焊接技術(shù)條件
QJ 1746壓接端子和接頭總技術(shù)條件
QJ 1781.1
S31—11聚氨酪絕緣漆防護(hù)噴涂工藝細(xì)則
QJ 1781.2
7385聚氨酩清漆防護(hù)噴徐工藝細(xì)則
QJ 1781.3
7182聚氮酣清漆防護(hù)噴涂工藝細(xì)則
QJ 1781.4
P.P.S聚氨酷有機(jī)硅改性絕緣清漆防護(hù)噴涂工藝細(xì)則
QJ 1885航夭產(chǎn)品設(shè)計(jì)文件工藝性審查
QJ 1969電子產(chǎn)品質(zhì)盆控制的一般要求
QJ 2081電線電纜端接用手動(dòng)模壓式壓接工具通用技術(shù)條件
QJ 2288開式壓線筒扁平快接端子通用技術(shù)條件
QJ 2465片狀電阻器、電容器手工表面裝聯(lián)工藝技術(shù)要求
QJ 2600波峰焊接工藝技術(shù)要求
QJ 2633模壓式壓接連接通用技術(shù)條件
QJ 2711靜電放電敏感器件安裝工藝技術(shù)要求
QJ / Z 76印制電路板設(shè)計(jì)規(guī)范
QJ / Z 146導(dǎo)線端頭處理工藝細(xì)則 QJ / Z 147電子元器件搪錫工藝細(xì)則
QJ / Z 151螺紋連接膠封和點(diǎn)標(biāo)志漆工藝細(xì)則
QJ / Z 154印制電路板組裝件裝聯(lián)工藝細(xì)則
QJ / Z 155繞接工藝細(xì)則
QJ / Z 156 S01—3聚氮醋清漆防護(hù)噴涂工藝細(xì)則 QJ / Z 159.1 整機(jī)及部件密封灌注工藝細(xì)則
QJ / Z 159.2 印制電路板組裝件灌封工藝細(xì)則
QJ / Z 159.3 局部封裝工藝細(xì)則
QJ / Z 160 手工錫焊工藝細(xì)則
3技術(shù)要求 3.1一般要求
3.1.1航天電子電氣產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文件、工藝規(guī)程、操作細(xì)則、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、質(zhì)量保證措施及其它有關(guān)技術(shù)要求均應(yīng)符合本標(biāo)準(zhǔn)及有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定.
3.1.2本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定內(nèi)容以外的技術(shù)要求,應(yīng)在產(chǎn)品專用技術(shù)條件和設(shè)計(jì)、工藝文件中注明,但不得于本標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定相抵觸。
3.1.3允許企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對本標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)內(nèi)容進(jìn)行細(xì)化,但技術(shù)要求不得低于本標(biāo)準(zhǔn)及本標(biāo)準(zhǔn)所引用的有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)要求.
3.1.4 環(huán)境
3.1.4.1 航天電子電氣產(chǎn)品安裝的廠房必須整潔干凈,潔凈度按安裝要求和產(chǎn)品精密程度不同有所區(qū)別,精密產(chǎn)品安裝場地的浩凈度不低于100000級(jí).
3.1.4.2廠房內(nèi)溫度應(yīng)保持25士5℃,相對濕度不應(yīng)超過75%,相對濕度低干30%時(shí),應(yīng)采取措施。防止靜電放電敏感器件性能劣化和損壞。
3.1.4.3廠房內(nèi)嗓音有害或揮發(fā)性氣體應(yīng)得到有效控制,并符合國家有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)定的要求,
3.1.4.4 廠房內(nèi)有良好的照明條件、工作臺(tái)臺(tái)面的光照度不低于500lx,精密安裝場地不低于750lx.
3.1.4.5 廠房應(yīng)具有良好的接地系統(tǒng),并符合GJB 1696的要求.電子接地系統(tǒng)通過接地體與大地保持良好的電氣連接,接地電阻應(yīng)滿足各使用技術(shù)要求,而且越小越好。一般應(yīng)不大于10Ω。避雷接地系統(tǒng)與電子接地系統(tǒng)應(yīng)相距不小于20m,其接地電阻應(yīng)小于4Ω.
3.1.4.6 操作人員進(jìn)行靜電敏感器件安裝調(diào)試時(shí),應(yīng)穿防靜電工作服及工作鞋,戴棉質(zhì)白色細(xì)紗手套和工作帽,并保持整潔.
3.1.4.7 廠房內(nèi)應(yīng)劃分工作區(qū)和非工作區(qū),嚴(yán)禁無關(guān)人員進(jìn)入工作區(qū).
3.1.5 材料
3.1.5.1 航天電子電氣產(chǎn)品中所使用的各種材料,其性能、規(guī)格、牌號(hào)及各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)均應(yīng)符合設(shè)計(jì)和工藝文件的規(guī)定。
3.1.5.2 航天電子電氣產(chǎn)品中所使用的各種材料必須具有合格證明,并在保險(xiǎn)期(貯存期)內(nèi)使用。材料的復(fù)檢應(yīng)按有關(guān)規(guī)定進(jìn)行,
3.1.5.3構(gòu)成產(chǎn)品實(shí)休的各種材料必須具有材料的產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)(或指定生產(chǎn)單位,并與生產(chǎn)單位簽訂技術(shù)協(xié)議書).
3.1.5.4 不構(gòu)成產(chǎn)品實(shí)體的輔助材料應(yīng)符合產(chǎn)品使用要求, 3.1.6 緊固件
3.1.6.1航天電子電氣產(chǎn)品安裝中所使用的緊固件均應(yīng)從標(biāo)準(zhǔn)的選用范圍內(nèi)優(yōu)選,以保證互換性和可靠性要求. 3.1.6.2 選用非標(biāo)準(zhǔn)緊固件應(yīng)按國家標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的技術(shù)要求進(jìn)行設(shè)計(jì)和制造,并經(jīng)試驗(yàn)合格后方準(zhǔn)使用。
3.1.7 電子元器件
3.1.7.1航天電子電氣產(chǎn)品中使用的電子元器件一般應(yīng)從.航天型號(hào)電子元器件選用目錄‘中選用. 3.1.7.2 航天電子電氣產(chǎn)品中使用的電子元器件必須按QJ 786~789有關(guān)篩選技術(shù)條件或?qū)S煤Y選技術(shù)條件進(jìn)行篩選,合格后方能使用,
3.1.7.3 凡沒有篩選要求的電子元器件必須具有產(chǎn)品合格證,并進(jìn)行復(fù)測,復(fù)側(cè)合格后方能使用。
3.1.8 印制電路板
3.1.8.1 印制電路板的設(shè)計(jì)和外形尺寸的選擇應(yīng)符合QJ/Z 76和QJ 518的要求。
3.1.8.2 印制電路板的制造質(zhì)量應(yīng)符合QJ 201和QJ 831的要求。 3.1.8.3 印制電路板阻焊膜及字符標(biāo)志應(yīng)符合QJ 1719的要求. 3.1.8.4 印制電路板元器件安裝孔徑與元器件引線直徑應(yīng)保持0.2—0.4mm的合理間隙.波峰焊接用的印制電路板應(yīng)保持0.2~0.3mm的合理間隙. 3.1.8.5 表面安裝用印制電路板的設(shè)計(jì)和制造應(yīng)按有關(guān)規(guī)定執(zhí)行. 3.1.8.6 焊盤和金屬化孔內(nèi)鍍層的可焊性按GB 4677.10進(jìn)行測試,合格后方能安裝元器件。
3.1.8.7經(jīng)驗(yàn)收合格的印制電路板應(yīng)裝人防潮紙袋或聚乙烯塑料袋內(nèi),不允許用裸手接觸板面。
3.1.9 工具和設(shè)備
3.1.9.1航天電子電氣產(chǎn)品安裝中所使用的工具和設(shè)備必須經(jīng)嚴(yán)格挑選,性能安全可滿足產(chǎn)品安裝要求,且便于操作和維修。
3.1.9.2 各種工具和工裝設(shè)備必須具有合格證明,并按規(guī)定進(jìn)行定期檢查. 3.1.9.3各種測試、試驗(yàn)設(shè)備,計(jì)最器具和儀表必須具有合格證明,并按規(guī)定進(jìn)行定期檢定,在檢定的有效期內(nèi)使用. 3.1.9.4 采用自制和仿制的工具和設(shè)備,必須經(jīng)嚴(yán)格的技術(shù)鑒定,保證產(chǎn)品安裝質(zhì)量,并符合3.1.9.1條和3.1.9.2條的規(guī)定。
3.1.9.5 在航天電子電氣產(chǎn)品安裝過程中,各工序使用的工具和設(shè)備,應(yīng)滿足有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的耍求,
3.1.10設(shè)計(jì)文件
3.1.10.1航天電子電氣產(chǎn)品的設(shè)計(jì)文件必須符合QJ 1714等有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范和手冊的規(guī)定,并嚴(yán)格履行標(biāo)準(zhǔn)化檢查. 3.1.10.2 設(shè)計(jì)人員應(yīng)熟悉和了解電子裝聯(lián)生產(chǎn)特點(diǎn),并按本標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定,在設(shè)計(jì)時(shí)對產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝性進(jìn)行綜合考慮。
3.1.10.3 設(shè)計(jì)文件應(yīng)按QJ 1885的規(guī)定進(jìn)行工藝性審查和工藝會(huì)簽.設(shè)計(jì)文件更改必須經(jīng)有關(guān)部門會(huì)簽后才能生效. 3.2 工藝技術(shù)要求 3. 2.1 工藝文件
3.2.1.1 合理安排工藝派程和確定工藝方案,并按QJ 903的規(guī)定,結(jié)合本單位的實(shí)際情況和產(chǎn)品特點(diǎn),編制產(chǎn)品工藝文件. 3.2.1.2 工藝文件技術(shù)內(nèi)容準(zhǔn)確,瓦套齊全,嚴(yán)格履行標(biāo)準(zhǔn)化審查和審批手續(xù),并滿足設(shè)計(jì)和生產(chǎn)要求. 3.2.1.3工藝文件應(yīng)嚴(yán)格貫徹本標(biāo)準(zhǔn)及航天電子裝聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)化體系中有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)內(nèi)容. 3.2.1.4嚴(yán)肅工藝紀(jì)律,經(jīng)工藝定型的產(chǎn)品及其工藝路線、工藝狀態(tài)不得隨意改動(dòng). 3.2.1.5 工藝人員應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)要求,進(jìn)行工藝攻關(guān)、工藝試驗(yàn)等保障措施,并將工藝攻關(guān)和工藝試驗(yàn)結(jié)果納人工藝文件內(nèi)容. 3.2.1.6 同批次產(chǎn)品的工藝狀態(tài)應(yīng)保持一致,在批生產(chǎn)前應(yīng)根據(jù)要求制作首件或樣機(jī),以保證同批產(chǎn)品質(zhì)量的一致性. 3.2.1.7 工藝文件的評審和定型按QJ 903規(guī)定執(zhí)行。 3.2.2 裝聯(lián)前的準(zhǔn)備
3.2.2.1 裝聯(lián)前應(yīng)按配套明細(xì)表認(rèn)真檢查和核對產(chǎn)品的各種零、部、整件及元器件、導(dǎo)線、電纜、緊固件等的型號(hào)、規(guī)格、牌號(hào)、數(shù)量、出,t日期及合格證明文件,并按有關(guān)文件規(guī)定做好檢查記錄. 3.2.2.2按設(shè)計(jì)、工藝文件及有關(guān)技術(shù)文件的要求對各類裝配件進(jìn)行外觀質(zhì)量檢查.外觀質(zhì)墾不合格的裝配件不得進(jìn)行產(chǎn)品裝配. 3.2.2.3 經(jīng)篩選、側(cè)試合格的元器件外觀應(yīng)無變形,標(biāo)志清晰、涂(被)層無脫落,表面無銹蝕,引線根部、封裝連接處無裂痕等缺陷. 3.2.2.4 元器件引線可焊性按GB 2423.28和GB 2423.32所規(guī)定的方法進(jìn)行檢查. 3.2.2.5弓元器件引線應(yīng)按QJ/2 147進(jìn)行搪錫處理,鍍金引線需經(jīng)兩次搪錫處理. 3.2.2.6‘按設(shè)計(jì)和工藝文件的要求,對元器件弓}線進(jìn)行彎曲成型. 3.2.2.6.1成形時(shí)元器件本休或熔接點(diǎn)到彎曲起點(diǎn)的最小距離至少應(yīng)為引線直徑的二倍,但不得小于0.75mm,如圖1所示.彎曲半徑應(yīng)符合表1的規(guī)定; 3.2.2.6.2引線彎曲成形一般應(yīng)由專用工具或?qū)S霉に囇b備完成,以減小應(yīng)力對元器件的影響.成形過程中不應(yīng)使元器件產(chǎn)生本休破裂,密封損壞或開裂,也不應(yīng)使引線產(chǎn)生刻痕或權(quán)傷; 3.2.2.6.3 元器件引線成型后尺寸應(yīng)與印制電路板安裝孔距相匹配. 3.2.3 線扎和電纜組裝件
3.2.3.1 線扎的制作按QJ 1722的要求執(zhí)行。 3.2.3.2 電纜組裝件的制作按QJ 603的要求執(zhí)行. 3.2.3.3 導(dǎo)線和電統(tǒng)的端頭處理按QJ / Z 146的耍求執(zhí)行, 3.2.4 標(biāo)記
3.2.4.1 航天電子電氣產(chǎn)品中的元器件、導(dǎo)線、電纜及電纜組裝件、印制電路板、儀器面板等應(yīng)按設(shè)計(jì)和工藝文件的要求標(biāo)記. 3.2.4.2 標(biāo)記一般應(yīng)是水久性的,并與標(biāo)志物的顏色有反差,以保證標(biāo)記清晰. 3.2.4.3 按導(dǎo)線及絕緣套管顏色標(biāo)志電路特性時(shí)應(yīng)符合G B 2681的規(guī)定. 3.2.4.4 導(dǎo)線、絕緣套管顏色中的:紅,蘭、白、黃、綠色的代用色依次為粉紅、天蘭、灰、橙、紫色,
3.2.5 元器件安裝 3.2.5.1 通孔插裝
元器件在印制電路板上通孔插裝按QJ/2 154的要求執(zhí)行. 3.2.5.1 表面安裝
3.2.5.2.1 扁平封裝式集成電路的安裝方式如圖2所示,
3.2.5.3 混合安裝
插裝元器件和表面安裝元器件安裝在同一塊印制電路板上,其安裝形式可采用一面為插裝,另一面為表面安裝,如圖4a所示:插裝元器件與表面安裝元器件在同一面安裝,
3.2.5.4 元器件在印制電路板上的安裝原則,一般應(yīng)為先低后高,先輕后重,先一般后特殊,先非靜電敏感器件,后靜電敏感器件,先表面安裝元器件后插裝元器件,并應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際情況,合理安排元器件安裝順序。
3.2.5.5 靜電敏感元器件安裝時(shí),應(yīng)按QJ 2711的規(guī)定采取防靜電措施. 3.2.6焊接 3.2.6.1 焊接材料
3.2.6.1.1 航天電子電氣產(chǎn)品的焊接應(yīng)使用R型或RMA型焊劑,并符合GHB9491的技術(shù)要求,導(dǎo)線、電統(tǒng)焊接不應(yīng)使用RA型焊荊.其它場合使用RA型焊劑時(shí)應(yīng)得到有關(guān)部門批準(zhǔn), 3.6.2.1.2 除產(chǎn)品另有規(guī)定,航天電子電氣產(chǎn)品焊接應(yīng)使用符合GB 3131技術(shù)要求的SnPb39焊料. 3.2.6.1.3 手工焊接應(yīng)使用含R型或RMA型焊劑芯的線狀焊料,規(guī)格按焊點(diǎn)大小選擇。
3.2.6.1.4 焊料槽中的焊料應(yīng)定期進(jìn)行光譜或化學(xué)分析檢查,并符合GB 3131的規(guī)定。
3.2.6.1.5 膏狀焊料選用時(shí)應(yīng)考慮焊料的印刷性能、合金粉末的形狀和粒度及焊料的粘性等技術(shù)指標(biāo),并按有關(guān)規(guī)定選用. 3.2.6.2 焊接方式
3.2.6.2.1 手工焊接按QJ/Z 160和QJ 2465的規(guī)定執(zhí)行. 3.2.6.2.2 波峰焊接按QJ 1745和QJ 2600的規(guī)定執(zhí)行, 3.2.6.2.3 再流焊接按有關(guān)規(guī)定的要求執(zhí)行. 3.2.6.3
導(dǎo)線與接線端子的焊接
3.2.6.3.1 導(dǎo)線與接線端子的焊接一般采用手工焊接方法. 3.2.6.3.2 導(dǎo)線與端子在焊接前,應(yīng)使用機(jī)械方法使它們固定,以防止導(dǎo)線在端子上移動(dòng).導(dǎo)線在端子上卷繞最少為半匝,但不超過一匝,如圖5所示.對于直徑小于0.3mm的導(dǎo)線最多可以卷繞3匝甲
3.2.6.3.3 導(dǎo)線與接線端子連接時(shí).連接部位導(dǎo)線截面積一般不得超過接線端子接線孔的截面積,
3.2.6.3.4 導(dǎo)線與柱形接線端子連接時(shí),每個(gè)接線端子上一般不得超過三根導(dǎo)線,
3.2.6.4 印制電路板組裝件的焊接
3.2.6.4.1 印制電路板組裝件的焊接可采用手工焊接和自動(dòng)焊接(波峰焊接、再流焊接)兩種方法.焊接形式分為通孔插裝焊接和表面安裝焊接。
3.2.6.4.2 通孔插裝焊接:
單面非金屬化孔印制電路板焊接應(yīng)符合圖6的要求.
b。表面安裝元器件(SMC/SMD)的焊接按有關(guān)規(guī)定采用再流焊接或波峰焊接。片狀電阻器和電容器采用手工焊接時(shí),應(yīng)符合QJ24“的規(guī)定。
3.2.6.5 焊接質(zhì)皿檢驗(yàn)
3.2.6.5.1 焊接質(zhì)量按本標(biāo)準(zhǔn)aa6f條和312i}a的技術(shù)要求進(jìn)行檢驗(yàn), 3.2.6.5.2 手工焊接的焊點(diǎn)質(zhì)量按QJ/2 160第4章的技術(shù)要求進(jìn)行檢驗(yàn). 3.2.6.5.3波峰焊接的焊點(diǎn)質(zhì)量按QJ 2600第5章的技術(shù)要求進(jìn)行檢驗(yàn). 3.2.7 壓接
3.2.7.1 航天電子電氣產(chǎn)品中導(dǎo)線與端子(焊片、接頭、電連接器等),導(dǎo)線與導(dǎo)線的電氣連接盡量采用壓接技術(shù). 3.2.7.2 航天電子電氣產(chǎn)品中使用的壓接端子和接頭應(yīng)符合QJ 17
46、QJ 2288的技術(shù)要求,優(yōu)先選用QJ 1721規(guī)定的壓接端子和接頭的品種和規(guī)格. 3.2.7.3 采用模壓式壓接連接時(shí)應(yīng)符合QJ 2633的技術(shù)要求。選用手動(dòng)模壓式壓接工具時(shí)應(yīng)符合QJ 2081的規(guī)定. 3.2.7.4 導(dǎo)線與電連接器的壓接連接應(yīng)符合有關(guān)規(guī)定的要求. 3.2.8 繞接 3.2.8.1 航天電子電氣產(chǎn)品采用繞接電氣連接時(shí),應(yīng)符合QJ 930的技術(shù)要求. 3.2.8.2 繞接操作按QJ /Z 155鉆的要求進(jìn)行, 3.2.8.3 繞接工其應(yīng)按規(guī)定定期進(jìn)行繞接質(zhì)量檢查. 3.2.9 機(jī)械裝配
航天電子電氣產(chǎn)品的機(jī)械裝配一般應(yīng)符合QJ 548的技術(shù)要求。 3.2.9.1 機(jī)械裝配的一般要求
3.2.9.1.1 機(jī)械零部件裝配前必須進(jìn)行清潔處理.清沽處理后,對活動(dòng)零部件應(yīng)重新干燥和潤滑;對非金屬材料制成的零部件,清洗所用的溶劑不應(yīng)影響零部件表面質(zhì)量和造成變形。
3.2.9.1.2 對在使用狀態(tài)下易產(chǎn)生不應(yīng)有振動(dòng)的旋轉(zhuǎn)零部件,應(yīng)在安裝前按有關(guān)技術(shù)文件要求進(jìn)行動(dòng)平衡檢查. 3.2.9.1.3 相同的機(jī)械零部件應(yīng)具有互換性.在裝配中允許按工藝文件的規(guī)定進(jìn)行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整. 3.2.9.1.4機(jī)械零部件在裝配過程中不允許出現(xiàn)裂紋、凹陷.翻邊、毛刺和壓痕等缺陷.因裝配原因使涂覆層造成局部損傷時(shí),允許采取相應(yīng)的補(bǔ)救措施。
3.2.9.1.5 彈性零件裝配時(shí)不允許超過彈性限度的垠大負(fù)荷,以防產(chǎn)生永久性變形. 3.2.9.1.6 各種橡膠、毛氈及其它非金屬材料制成的墊圈、襯墊應(yīng)經(jīng)防霉防蟲處理后方可使用.在裝配時(shí)應(yīng)使其緊貼于裝配部位,不允許有裂紋或皺折等產(chǎn)生。
3.2.9.1.7 經(jīng)氧化和氮化處理的鋼制件在裝配前應(yīng)進(jìn)行防銹處理.鉸銀零件裝配前(或裝配后)在不影響使用性能的前提下應(yīng)采取防氧化和防硫化等措施. 3.2.9.1.8 管路、閥門等在裝配后必須保持暢通,無任何泄漏. 3.2.9.1.9 機(jī)械裝配完畢后應(yīng)認(rèn)真檢查,不允許多余物殘留在產(chǎn)品中。 3.2.9.1.10 特殊零部件的裝配按專用技術(shù)條件和設(shè)計(jì)、工藝文件規(guī)定的要求進(jìn)行. 3.2.9.2 螺紋連接的裝配要求
3. 2.9.2.1可拆卸螺紋連接的裝配要求:
a.可拆卸螺紋連接必須保證連接可靠,裝拆方便;
b.使用的各種金屬緊固件均要求進(jìn)行表面處理.螺紋連接緊固后,螺紋尾端外婚長度一般不得小于1.5螺距,連接有效長度一般不得小于3螺距;
c. 裝配過程中不允許出現(xiàn)滑扣、起毛刺等現(xiàn)象.螺紋孔由于工藝上難以避免的原因,造成與螺釘不相匹配時(shí),允許回絲并隨即涂以防銹荊.回絲時(shí)應(yīng)采取嚴(yán)格的保護(hù)措施,防止多余物帶人裝況件;
d.螺紋連接應(yīng)有防松措施。當(dāng)采用彈簧墊圈時(shí)、擰緊程度以彈簧墊圈切口壓平為準(zhǔn);未采取其他防護(hù)措施時(shí),緊固件應(yīng)按QJ / Z 151規(guī)定膠封;
e.對非金屬材料制成的零部件裝配時(shí)不允許直接安裝彈簧墊圈,而應(yīng)加墊非金屬墊圈或采用自鎖螺母、雙螺母等方式緊固‘
f. 沉頭螺釘緊固后,其頂部與被緊固件表面保持平齊,允許稍低于被緊固件表面.
k. 螺紋連接時(shí)應(yīng)選用適當(dāng)?shù)难b配工具.緊固件應(yīng)按對稱交叉分步緊固,以免發(fā)生裝配件變形和接觸不良,
3.2.9.2.2 不可拆卸螺紋連接的裝配要求:
a.不可拆卸螺紋連接應(yīng)按QJ/Z 151的規(guī)定采用粘接強(qiáng)度較高的膠液涂在螺紋連接部位,使其緊固后達(dá)到牢固可靠的目的;
b,不可拆卸螺紋連接的裝配應(yīng)符合本標(biāo)準(zhǔn)3.2.9.2.1的要求. 3.2.10清洗
3.2.10.1 航天電子電氣產(chǎn)品中的印制電路板組裝件、接線板、電纜組裝件及各焊點(diǎn)均應(yīng)進(jìn)行100%的清洗,去除焊劑殘?jiān)案鞣N污染物. 3.2.10.2 清洗方法根據(jù)不同的清洗對象采用汽相清洗、手工擦洗、超聲波清洗和水清洗.超聲波清洗時(shí)應(yīng)采取保護(hù)措施,以防元器件受損。
3.2.10.3 清洗劑應(yīng)保證對清洗對象無腐蝕。無污染,一般使用三氯三氟乙烷(F113)、無水乙醇、異丙醇、航空洗滌汽油和去離子水等,
3.2.11 涂覆和封裝
3.2.11.1經(jīng)清洗和測試(調(diào)試)后的航夭電子電氣產(chǎn)品和印制電路板組裝件。應(yīng)按設(shè)計(jì)和工藝文件的規(guī)定進(jìn)行表而涂覆和封裝. 3.2.11.2 表面涂扭和封裝工藝應(yīng)按有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定進(jìn)行。
當(dāng)選用S01—3防護(hù)漆時(shí)。其操作及檢驗(yàn)按QJ/Z 156的要求執(zhí)行;
當(dāng)選用S31—11防護(hù)漆時(shí),其操作及檢驗(yàn)按QJ 1781.1的要求執(zhí)行;
當(dāng)選用P.P.S防護(hù)漆時(shí),其操作及檢驗(yàn)按QJ 1781.4的要求執(zhí)行;
當(dāng)選用7182防護(hù)漆時(shí),其操作及檢驗(yàn)按QJ 1781.3的要求執(zhí)行;
當(dāng)選用7385防護(hù)漆時(shí),其操作及檢驗(yàn)按QJ 781.2的要求執(zhí)行奮
當(dāng)整機(jī)及部件進(jìn)行硅橡膠密封灌封時(shí)其操作及檢驗(yàn)按QJ/Z 159.1的要求執(zhí)行;
當(dāng)印制電路板組裝件進(jìn)行硅橡膠灌封時(shí),其操作及檢驗(yàn)按QJ/Z 159.2的要求執(zhí)行;
當(dāng)元器件、部件及電氣安裝薄弱部位進(jìn)行硅橡膠加固性局部封裝時(shí),其操作和檢駒按QJ/Z 159.3的要求執(zhí)行.
3.2.11.3表面涂夜和封裝材料的規(guī)格、牌號(hào)、技術(shù)指標(biāo)及保險(xiǎn)期等均應(yīng)符合有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和技術(shù)條件的規(guī)定。
3.2.11.4根據(jù)產(chǎn)品的使用、高度。密度、電氣及機(jī)械性能、運(yùn)輸、貯存的環(huán)境條件、結(jié)合產(chǎn)品元器件安裝方式、安裝理化特性、產(chǎn)品重徽要求及維修性能等因紊選擇合適的涂一硯和封裝的材料和類型,
3.2.11.5 對元器件。部件及安裝薄弱部位進(jìn)行加固性封裝時(shí).應(yīng)充分考慮材料固化時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力對封裝部位的影響。
3.2.11.6 經(jīng)表面涂被和封裝的產(chǎn)品應(yīng)進(jìn)行電氣性能復(fù)測,復(fù)側(cè)合格后方準(zhǔn)轉(zhuǎn)人下道工序作業(yè). 3.2.12 維修
3.2.12.1 航天電子電氣產(chǎn)品的維修內(nèi)容應(yīng)納人可維修性設(shè)計(jì)范圍, 3.2.12.2 產(chǎn)品維修應(yīng)嚴(yán)格履行規(guī)定的審批手續(xù),并按制訂的維修工藝進(jìn)行維修,
3.2.12.3經(jīng)過維修的航天電氣電子產(chǎn)品其電氣和機(jī)械性能應(yīng)符合設(shè)計(jì)文件的規(guī)定. 4 質(zhì)量保證
4。1嚴(yán)格貫徹執(zhí)行《軍工產(chǎn)品質(zhì)量管理?xiàng)l例》和《型號(hào)產(chǎn)品質(zhì)童保證措施》.執(zhí)行有關(guān)質(zhì)量管理和質(zhì)量控制的國家法規(guī)法令及國家及行業(yè)軍用標(biāo)準(zhǔn),
4.2 航夭電子電氣產(chǎn)品的質(zhì)量控制應(yīng)符合QJ 1969的要求. 4.3 嚴(yán)格貫徹執(zhí)行本標(biāo)準(zhǔn)及與本標(biāo)準(zhǔn)所況套的有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)內(nèi)容,發(fā)揮航天電子裝聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)體系對產(chǎn)品質(zhì)量的控制和管理作用. 4.4 積極采用先進(jìn)的電子裝聯(lián)生產(chǎn)工藝技術(shù)、工藝方法、專用工具和設(shè)備,提高航天電子電氣產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性. 4.5 航天電子電氣產(chǎn)品控制多余物必須從產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、研制、生產(chǎn)、檢驗(yàn)等實(shí)施全過程控制.具體要求及規(guī)定應(yīng)按QJ 931的要求執(zhí)行。
4.6加強(qiáng)對操作人員的質(zhì)量教育和技術(shù)培訓(xùn),嚴(yán)格執(zhí)行崗位考核制度.嚴(yán)格執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)和各項(xiàng)規(guī)章制度.