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第一篇:研發(fā)工程師的崗位職責(zé)
1、油缸產(chǎn)品設(shè)計與開發(fā)
2、油缸生產(chǎn)工藝編制及配套工裝設(shè)計;
3、 SAP數(shù)據(jù)及工藝路線編制
4、新產(chǎn)品試制全過程跟蹤 現(xiàn)場技術(shù)服務(wù);
5、產(chǎn)品技術(shù)改進(jìn)及質(zhì)量提升
第二篇:研發(fā)應(yīng)用工程師崗位職責(zé)
1. 設(shè)計與開發(fā)高并發(fā)、高可用的服務(wù)端系統(tǒng),支撐業(yè)務(wù)穩(wěn)定、快速的發(fā)展;
2. 設(shè)計與開發(fā)通用組件,滿足不同業(yè)務(wù)線重用的需求,加快新業(yè)務(wù)的拓展;
3. 分析現(xiàn)有系統(tǒng)的潛在問題、性能、穩(wěn)定性、策略效果等,自我驅(qū)動并改進(jìn),提升用戶體驗。
第三篇:研發(fā)工程師的崗位職責(zé)
職責(zé):
1、負(fù)責(zé)半成品類產(chǎn)品(半成品、準(zhǔn)成品)的研發(fā)工作;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品研發(fā)后的試產(chǎn)及量產(chǎn)、產(chǎn)品生產(chǎn)過程的控制(安全管理),分析解決異常技術(shù)問題;
3、負(fù)責(zé)制定、整理相關(guān)的文件指標(biāo)、工藝流程文件等;
4、給工廠提供必要的技術(shù)支持。
職位要求
1.三年以上半成品研發(fā)工作經(jīng)驗;有將成品菜品轉(zhuǎn)化為半成品菜品的成功案例;
2.熟悉半成品研發(fā)的操作流程和工藝的設(shè)定,能夠獨立開展并完成研發(fā)任務(wù);
3.對食品制作、品嘗、研發(fā)感興趣,有一定動手制作能力;
4.具備較強(qiáng)的溝通能力與分析能力,有一定解決問題能力,創(chuàng)新能力,試驗設(shè)計能力;
5.有較強(qiáng)的責(zé)任心和事業(yè)心,能吃苦耐勞。
第四篇:研發(fā)項目管理崗位職責(zé)
研發(fā)部職責(zé)
職責(zé)1:研發(fā)規(guī)劃、計劃職責(zé)
具體資料:
1)確立公司技術(shù)發(fā)展方向組織實施新技術(shù)研究、新產(chǎn)品開發(fā)或預(yù)研
2)負(fù)責(zé)組織制訂年度研發(fā)計劃,審查、批準(zhǔn)技術(shù)方案
3)負(fù)責(zé)組織制訂并實施公司各個技術(shù)崗位的技術(shù)培訓(xùn)總體規(guī)劃
職責(zé)2:研發(fā)過程管理職責(zé)
具體資料:
1)負(fù)責(zé)組織對前瞻性技術(shù)進(jìn)行研究和追蹤
2)負(fù)責(zé)監(jiān)督、控制各研發(fā)項目的實施
過程;組織產(chǎn)品和項目鑒定、驗收
職責(zé)3:負(fù)責(zé)研發(fā)中心管理職責(zé)
具體資料:
1)負(fù)責(zé)并協(xié)調(diào)公司的市場拓展、工程與服務(wù)和客戶培訓(xùn)工作需帶給的技術(shù)支持
2)制定研發(fā)中心本年度財務(wù)預(yù)算,審批研發(fā)中心及所屬各技術(shù)部的研發(fā)費用、會議費用、培訓(xùn)費用、辦公物
資購買申請單等
3)負(fù)責(zé)研發(fā)中心人員的績效考核
第五篇:研發(fā)應(yīng)用工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé):
1、 協(xié)助硬件工程師搭建硬件環(huán)境。
2、 管理相關(guān)的測試和調(diào)試說明過程的相關(guān)文件;
3、 樣機(jī)性能的評估;
4、 解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問題,如故障分析、設(shè)計及改進(jìn)等。
崗位要求:
1、大專及以上學(xué)歷,電子信息工程,自動化或計算機(jī)相關(guān)專業(yè)。
2、1年以上專業(yè)相關(guān)工作經(jīng)歷。
3、熟悉單片機(jī)C語言及開發(fā)環(huán)境,了解單片機(jī)接口及外圍電路,能看懂基本電路,至少了解一種單片機(jī)內(nèi)核結(jié)構(gòu)。
4、有良好的學(xué)習(xí)能力和溝通能力。
5、工作細(xì)心、認(rèn)真、負(fù)責(zé)。
6、 積極主動,能夠承受較強(qiáng)的工作壓力,具有強(qiáng)烈的工作主動性和責(zé)任感;
7、 具有氣體傳感器開發(fā), TDLAS激光器件應(yīng)用經(jīng)驗。