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專(zhuān)題：共14篇范文

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  芯片工藝工程師的崗位職責(zé)崗位職責(zé)

  崗位職責(zé)1、 建立、保持、發(fā)展與客戶(hù)間的生意與合作關(guān)系;2、 發(fā)掘潛在市場(chǎng)，有能力在公司各部門(mén)的協(xié)助下，完成對(duì)潛力客戶(hù)的' design... [全文]

  2024-02-18

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  芯片工藝工程師的崗位職責(zé)(合集)崗位職責(zé)

  職責(zé)描述:1.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)基于車(chē)載arm芯片的硬件適配層;2.負(fù)責(zé)開(kāi)發(fā)和維護(hù)基于linux kernel的底層設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序,完成功能驗(yàn)證;3.... [全文]

  2024-02-18

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  芯片工藝工程師的崗位職責(zé)(范文二篇)崗位職責(zé)

  1、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求，設(shè)計(jì)相應(yīng)的低速數(shù)字電路通信的接口模塊(i2c，spi，uart等)。2、根據(jù)系統(tǒng)工程師的要求，設(shè)計(jì)相應(yīng)的寄存器控制模... [全文]

  2024-02-18

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  芯片工藝工程師的崗位職責(zé)崗位職責(zé)

  職責(zé)：1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件與部分軟件的測(cè)試工作;2、設(shè)計(jì)并執(zhí)行測(cè)試用例，對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能、性能、安全等測(cè)試;3、在產(chǎn)品的研發(fā)過(guò)程... [全文]

  2024-02-18

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  芯片工藝工程師的崗位職責(zé)崗位職責(zé)

  崗位職責(zé):1.負(fù)責(zé)基于uvm搭建驗(yàn)證環(huán)境,完成rtl的驗(yàn)證。2.若能夠獨(dú)立完成產(chǎn)品線(xiàn)數(shù)字mipi相關(guān)的前端和后端設(shè)計(jì)為佳。任職資格:1.通... [全文]

  2024-02-18

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  芯片工藝工程師的崗位職責(zé)(范文五篇)崗位職責(zé)

  職責(zé)描述:1、 負(fù)責(zé)公司芯片項(xiàng)目組織、實(shí)施、跟蹤和總結(jié)回溯，主導(dǎo)研發(fā)項(xiàng)目從預(yù)研至量產(chǎn)的過(guò)程控制，確保項(xiàng)目按時(shí)完成。2、 負(fù)責(zé)制定... [全文]

  2024-02-18

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  芯片工藝工程師的崗位職責(zé)崗位職責(zé)

  【崗位職責(zé)】1、作為功率半導(dǎo)體產(chǎn)品負(fù)責(zé)人,負(fù)責(zé)產(chǎn)品從立項(xiàng),研發(fā),上市,銷(xiāo)售到終結(jié)的全生命周期管理;2、統(tǒng)籌市場(chǎng)調(diào)查,研究市場(chǎng)并了... [全文]

  2024-02-18

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  芯片工藝工程師的崗位職責(zé)崗位職責(zé)

  職位要求1、具有3年以上ic dft/邏輯綜合經(jīng)驗(yàn)，具備40nm或28nm流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；2、熟練掌握相關(guān)eda軟件；3、良好的文檔書(shū)寫(xiě)能力，具備一定的... [全文]

  2024-02-18

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  芯片工藝工程師的崗位職責(zé)(推薦5篇)崗位職責(zé)

  職位描述1. ARM SOC架構(gòu)設(shè)計(jì)2. ARM SOC頂層集成2. ARM SOC的模塊設(shè)計(jì)任職要求1.精通Verilog語(yǔ)言2.了解UVM方法學(xué);3. 2-4年芯片設(shè)... [全文]

  2024-02-18

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  芯片工藝工程師的崗位職責(zé)(范文3篇)崗位職責(zé)

  職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)辦公電腦及相關(guān)IT外設(shè)、機(jī)房沒(méi)器和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的管理維護(hù)，確保公司各信息化系統(tǒng)正常運(yùn)行；2、協(xié)助企業(yè)信息化需求的收集... [全文]

  2024-02-18

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  芯片工藝工程師的崗位職責(zé)(范文3篇)崗位職責(zé)

  職責(zé)描述：1、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行無(wú)線(xiàn)通信gan doherty功放芯片開(kāi)發(fā)，全面負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)工作；2、完成公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)任務(wù)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行產(chǎn)品開(kāi)發(fā)... [全文]

  2024-02-18

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  芯片工藝工程師的崗位職責(zé)(范文三篇)崗位職責(zé)

  硬件工程師(數(shù)字電路)廣州廣電計(jì)量廣州廣電計(jì)量檢測(cè)股份有限公司分支機(jī)構(gòu)任職要求:1、本科或碩士學(xué)歷,微電子學(xué)、電子科學(xué)與技術(shù)... [全文]

  2024-02-18

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  芯片工藝工程師的崗位職責(zé)崗位職責(zé)

  主要職責(zé)：負(fù)責(zé)soc模塊設(shè)計(jì)及rtl實(shí)現(xiàn)。參與soc芯片的.子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。參與數(shù)字soc芯片模塊級(jí)的前端實(shí)現(xiàn)，包括dc，pt，formality... [全文]

  2024-02-18

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  芯片工藝工程師的崗位職責(zé)(范文五篇)崗位職責(zé)

  崗位職責(zé)：1、根據(jù)客戶(hù)需求，制定項(xiàng)目方案，設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；2、根據(jù)項(xiàng)目要求，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖；3、負(fù)... [全文]

  2024-02-18