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第一篇：芯片工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、開發(fā)基于車載arm芯片的硬件適配層;
2.負(fù)責(zé)開發(fā)和維護(hù)基于linux kernel的底層設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序,完成功能驗(yàn)證;
3.負(fù)責(zé)產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)文檔的編寫
任職要求:
1.計(jì)算機(jī)、通信、電子方向本科及以上學(xué)歷;
2. 2年以上的linux驅(qū)動(dòng)相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn),扎實(shí)的'c語(yǔ)音編程基礎(chǔ);
3.熟悉arm平臺(tái)編程,豐富的嵌入式系統(tǒng)調(diào)試經(jīng)驗(yàn);
4.有較好的英文水平,可以正常閱讀英文spec;
5.有車載產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗(yàn)為佳,理解車載產(chǎn)品質(zhì)量要求標(biāo)準(zhǔn);
6.了解soc芯片設(shè)計(jì),熟悉芯片驗(yàn)證流程,熟悉palladium/protium仿真驗(yàn)證優(yōu)先;
7.良好的合作精神和團(tuán)隊(duì)意識(shí),有一定抗壓能力。
第二篇：芯片工程師崗位職責(zé)
職位描述:
與市場(chǎng)營(yíng)銷,銷售和客戶合作,以支持評(píng)估/樣品申請(qǐng)和設(shè)計(jì)/設(shè)計(jì)活動(dòng)
與銷售和客戶合作,為組件的性能特性提供建議,并為應(yīng)用程序推薦特定設(shè)備
確定客戶對(duì)特定應(yīng)用的要求,并推薦正確的解決方案
創(chuàng)建和更新產(chǎn)品資料,以向客戶和銷售人員提供更多的產(chǎn)品技術(shù)信息;這將包括datasheet和應(yīng)用application note
為公司FAE和其他合作伙伴提供關(guān)鍵支持,以解決與公司產(chǎn)品的評(píng)估和設(shè)計(jì)相關(guān)的任何技術(shù)問(wèn)題
為客戶評(píng)估參考設(shè)計(jì)
執(zhí)行板級(jí)測(cè)試,調(diào)整和優(yōu)化芯片射頻性能
對(duì)射頻芯片內(nèi)部設(shè)計(jì)有一定程度的了解
根據(jù)客戶需求進(jìn)行RF模擬,以支持客戶的要求,并推薦有助于產(chǎn)品選擇和采用的解決方案
對(duì)公司射頻產(chǎn)品解決方案的性能特征進(jìn)行數(shù)據(jù)分析
與設(shè)計(jì)工程師合作創(chuàng)建支持文檔,如數(shù)據(jù)表,評(píng)估板測(cè)試和應(yīng)用筆記
支持客戶界面了解應(yīng)用程序需求,并確保在產(chǎn)品開發(fā)階段的技術(shù)可行性
支持ATE測(cè)試和產(chǎn)品資格
競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品分析
任職資格:
合格的候選人將持有BSEE或MSEE,并具有最少5年的RF電路設(shè)計(jì)/測(cè)量經(jīng)驗(yàn)。必須熟悉RF和微波測(cè)量和常用軟件工具。
具有板級(jí)調(diào)諧和RF組件優(yōu)化的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)
具有微波測(cè)試設(shè)備的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn),如頻譜分析儀,矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀,信號(hào)發(fā)生器和功率計(jì)
對(duì)物聯(lián)網(wǎng),BT,Wifi,RF濾波器和PA使用的`電路實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)
使用最新通信標(biāo)準(zhǔn)(如Wifi,BT)進(jìn)行測(cè)量的經(jīng)驗(yàn)
良好的組織能力和處理多項(xiàng)任務(wù)的能力,并設(shè)定優(yōu)先級(jí)以在快節(jié)奏的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)目標(biāo)
具有技術(shù)客戶溝通的經(jīng)驗(yàn)
第三篇：芯片工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述：
1、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行無(wú)線通信gan doherty功放芯片開發(fā)，全面負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)的技術(shù)工作；
2、完成公司產(chǎn)品開發(fā)任務(wù)，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)到轉(zhuǎn)產(chǎn)量。
任職要求：
1、碩士及以上學(xué)歷，電磁場(chǎng)與微波技術(shù)、微電子、物理電子、通信相關(guān)專業(yè)；
2、具備8年以上通信類gan doherty功放芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
3、對(duì)電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)由比較深入的`理解；
4、可根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格要求，選擇合適的電路及工藝方案，帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)獨(dú)立開展設(shè)計(jì)、調(diào)試等工作；
5、具有通信類gan doherty功放芯片成功開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)者，可優(yōu)先考慮。
第四篇：芯片工程師崗位職責(zé)
主要職責(zé)
1.協(xié)助算法進(jìn)行功耗、面積的優(yōu)化
2.完成算法的rtl實(shí)現(xiàn)以及ut驗(yàn)證工作
3.對(duì)已有電路進(jìn)行功能改進(jìn)和功耗、面積的`優(yōu)化
4.協(xié)助fpga驗(yàn)證、系統(tǒng)調(diào)試，配合軟件調(diào)試
要求
1.本科5年以上、碩士3年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
2.精通verilog，深入理解asic設(shè)計(jì)流程，較強(qiáng)的rtl設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
第五篇：芯片工程師崗位職責(zé)
職位描述：
1、為公司芯片提供asic設(shè)計(jì)（pd/dft/dfr/dfm）和工藝開發(fā)
2、負(fù)責(zé)芯片asic設(shè)計(jì)平臺(tái)建設(shè)，提高效率；
3、負(fù)責(zé)芯片floorplan規(guī)劃，物理可實(shí)現(xiàn)分析、dft/dfd等可測(cè)性設(shè)計(jì)方案制定、設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，仿真驗(yàn)證，sta時(shí)序分析，ate測(cè)試向量交付等。負(fù)責(zé)實(shí)施從netlist到gds2的`所有物理設(shè)計(jì)。
4、設(shè)計(jì)過(guò)程數(shù)據(jù)分析、測(cè)試大數(shù)據(jù)分析、良率提升等
任職要求：
業(yè)務(wù)技能要求：
1、熟練掌握深亞微米后端物理設(shè)計(jì)流程，熟練使用數(shù)字芯片物理設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具；
2、熟悉ic dft或ic邏輯設(shè)計(jì)流程，熟練使用synopsys或mentor的相關(guān)工具。
專業(yè)知識(shí)要求：
1、具備asic設(shè)計(jì)相關(guān)的知識(shí)和能力，對(duì)新工藝有一定了解；
2、或了解后端物理設(shè)計(jì)流程，有數(shù)字芯片物理設(shè)計(jì)/驗(yàn)證工具相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；
3、或了解dft或ic邏輯設(shè)計(jì)流程，有eda（synopsys/cadence/ansys/mentor/華大等）工具相關(guān)經(jīng)驗(yàn)
4、或了解python/數(shù)據(jù)庫(kù)/web/tensorflow/ml，具有一定大數(shù)據(jù)分析能力
