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第一篇：硬件工程師崗位職責(zé)
崗位職責(zé)：
1、根據(jù)客戶需求，制定項(xiàng)目方案，設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)符合功能、性能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件產(chǎn)品；
2、根據(jù)項(xiàng)目要求，設(shè)計(jì)詳細(xì)的原理圖；
3、負(fù)責(zé)元器件的選型與評(píng)估；
4、制定硬件測(cè)試方案，負(fù)責(zé)硬件調(diào)試和系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，配合客戶進(jìn)行相關(guān)測(cè)試驗(yàn)證或者其他要求事項(xiàng)。
任職要求：
1、具有硬件設(shè)計(jì)和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，能獨(dú)立完成板級(jí)調(diào)試工作，有一定的硬件焊接能力，有較強(qiáng)的分析和解決問(wèn)題能力。
2、具有良好的模擬和數(shù)字電路基礎(chǔ)，熟悉常用的模擬電路、數(shù)模轉(zhuǎn)換和各類接口電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，熟練使用PADS等工具。
3、有MTK平臺(tái)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)定制產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)2年以上。
4、能獨(dú)立帶項(xiàng)目，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通協(xié)作能力和敬業(yè)精神。崗位職責(zé)：
1、根據(jù)項(xiàng)目要求進(jìn)行物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的硬件方案設(shè)計(jì)和原理圖、PCB設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路調(diào)試，性能測(cè)試，信號(hào)RF測(cè)試及各種可靠性測(cè)試；
3、完成項(xiàng)目的電子物料BOM整理，工藝文件輸出，元器件選型管理，試產(chǎn)量產(chǎn)計(jì)劃跟蹤。
崗位要求：
1、本科及以上學(xué)歷，2年以上電子產(chǎn)品硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，熟悉1款以上電子電路設(shè)計(jì)軟件；
2、熟練ARM系列處理器及相關(guān)電路設(shè)計(jì)；熟悉外圍接口電路相關(guān)設(shè)計(jì)；
3、熟悉EMC測(cè)試規(guī)范和設(shè)計(jì)原則，熟悉產(chǎn)品開(kāi)發(fā)流程，具有產(chǎn)品開(kāi)發(fā)到量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)；
4、具有藍(lán)牙，wifi，GPRS，開(kāi)關(guān)電源等相關(guān)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；
5、具有扎實(shí)的.數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)知識(shí)；
6、具有較強(qiáng)的動(dòng)手能力，能夠根據(jù)設(shè)計(jì)獨(dú)立進(jìn)行系統(tǒng)電路調(diào)試，具有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和一定的抗壓能力；
7、電子信息類或自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
8、工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，至少有2款成熟產(chǎn)品量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。
第二篇：芯片工程師崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1.負(fù)責(zé)硬件部分開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)工作，bom本地化制作、原理圖設(shè)計(jì)、pcb layout審核
2.編寫(xiě)硬件開(kāi)發(fā)語(yǔ)言(verilog)，及仿真、時(shí)序約束/分析、rtl代碼的邏輯綜合、調(diào)試、測(cè)試
3.運(yùn)用xilinx、altera等公司主流fpga器件及開(kāi)發(fā)環(huán)境進(jìn)行項(xiàng)目開(kāi)發(fā);
任職要求:
1.熟悉硬件開(kāi)發(fā)流程，并熟練操作相關(guān)軟件如orcad， power pcb， allegro...
2.熟悉硬體開(kāi)發(fā)語(yǔ)言流程，并熟練編寫(xiě)verilog，及熟悉相關(guān)軟件如modelsim，questa.
3.熟悉fpga設(shè)計(jì)流程，并熟練操作vivado(xilinx平臺(tái))，quartus (intel/altera平臺(tái))， diamond (lattice平臺(tái))。
第三篇：硬件工程師崗位職責(zé)
工作職責(zé)
1.有良好的dsp、mcu編程經(jīng)驗(yàn)和項(xiàng)目經(jīng)歷,硬件設(shè)計(jì)、改型、布線、電磁兼容設(shè)計(jì)等硬件工作經(jīng)驗(yàn),能夠根據(jù)項(xiàng)目需求進(jìn)行準(zhǔn)確的硬件設(shè)計(jì);
2.熟練使用altium designer或allegro進(jìn)行電路原理圖和pcb設(shè)計(jì);
3.復(fù)雜的嵌入式系統(tǒng)軟硬件優(yōu)化設(shè)計(jì)、編程,并解決相關(guān)開(kāi)發(fā)問(wèn)題;
4.制定并參與產(chǎn)品的調(diào)試、測(cè)試流程,嚴(yán)格管控產(chǎn)品質(zhì)量;
5.方案改進(jìn),質(zhì)量提升相關(guān)工作;
6.撰寫(xiě)相關(guān)功能開(kāi)發(fā)說(shuō)明文檔,完善相關(guān)制作規(guī)范文檔;
崗位要求
1.本科及以上學(xué)歷,電氣、機(jī)械電子、自動(dòng)化、電子信息等相關(guān)專業(yè);
2.較好的嵌入式軟硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),mcu或dsp熟練掌握一種。
3.具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力、創(chuàng)新能力,能快速掌握新技術(shù);
責(zé)任感強(qiáng),工作認(rèn)真負(fù)責(zé),能承受壓力,有良好的團(tuán)隊(duì)合作精神和溝通能力、獨(dú)立解決問(wèn)題的能力;
具備獨(dú)立開(kāi)發(fā)嵌入式系統(tǒng),且對(duì)硬件電磁兼容、軟件編程較熟悉者,能夠較快進(jìn)行嵌入式、數(shù)字控制系統(tǒng)開(kāi)發(fā)工作者,待遇可面談。
第四篇：芯片工程師崗位職責(zé)
主要職責(zé):
1、負(fù)責(zé)SOC模塊設(shè)計(jì)及RTL實(shí)現(xiàn)。
2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
3、參與數(shù)字SOC芯片模塊級(jí)的前端實(shí)現(xiàn)，包括DC，PT，F(xiàn)ormality，DFT(可測(cè))設(shè)計(jì)，低功耗設(shè)計(jì)等。
4、負(fù)責(zé)數(shù)字電路設(shè)計(jì)相關(guān)的`技術(shù)節(jié)點(diǎn)檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語(yǔ)言優(yōu)先。
崗位要求:
1、電子工程類、微電子類相關(guān)專業(yè)碩士研究生以上學(xué)歷;5年以上工作經(jīng)驗(yàn)，具有成功芯片流片經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、具備較強(qiáng)的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作意識(shí)。
第五篇：芯片工程師崗位職責(zé)
職位描述
1. ARM SOC架構(gòu)設(shè)計(jì)
2. ARM SOC頂層集成
2. ARM SOC的.模塊設(shè)計(jì)
任職要求Must have:
1.精通Verilog語(yǔ)言
2.了解UVM方法學(xué);
3. 2-4年芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4. 1個(gè)以上的SOC項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
5.精通AMBA協(xié)議
6.良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作能力
Preferred to have:
1. ARM子系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
2. AMBA總線互聯(lián)設(shè)計(jì)
3. DDR3/4, SD/SDIO設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
4. UART/SPI/IIC設(shè)計(jì)調(diào)試經(jīng)驗(yàn)
5.芯片集成經(jīng)驗(yàn)
