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第一篇：芯片工程師崗位職責(zé)

職責(zé)描述:

1、 負(fù)責(zé)公司芯片項目組織、實施、跟蹤和總結(jié)回溯，主導(dǎo)研發(fā)項目從預(yù)研至量產(chǎn)的過程控制，確保項目按時完成。

2、 負(fù)責(zé)制定項目計劃、推動進(jìn)度并嚴(yán)格控制各個時間節(jié)點(diǎn)和計劃變更管理

3、 負(fù)責(zé)定期組織項目會議、完成會議記錄并追蹤執(zhí)行情況并形成有效閉環(huán)。

4、 參與產(chǎn)品定義、chip架構(gòu)、軟件和硬件系統(tǒng)級問題的跟蹤和管理。

5、 項目實施過程中所需的內(nèi)、外部資源協(xié)調(diào)與溝通，和mkt/se/chip/rf/ana/sw/hw/pkg/ops等function team深入合作，推動項目有效開展和最終量產(chǎn)。

6、 定期向項目組成員及管理層匯報項目進(jìn)度、效率、質(zhì)量，維護(hù)、歸檔項目相關(guān)文件資料。

任職要求:

1、 微電子及相關(guān)行業(yè)工作經(jīng)驗，熟悉芯片設(shè)計、生產(chǎn)流程者佳，兩年以上項目管理經(jīng)驗。

2、 有研發(fā)背景，熟悉手機(jī)芯片、bt/wifi、iot等技術(shù)者優(yōu)先。

3、 有智能手機(jī)方案量產(chǎn)經(jīng)驗者優(yōu)先考慮(對從芯片定義、前期規(guī)劃、產(chǎn)品開發(fā)到量產(chǎn)的.整個生命周期有深刻的理解)。

4、 有基本的商務(wù)合作和商務(wù)溝通技巧，有大客戶，運(yùn)營商或政企商務(wù)溝通經(jīng)驗者優(yōu)先

5、 具備較強(qiáng)的計劃、組織、資源調(diào)配、溝通、協(xié)調(diào)能力，責(zé)任心強(qiáng)、執(zhí)行力強(qiáng)、思路清晰。

第二篇：芯片工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé):

1.負(fù)責(zé)協(xié)助研發(fā)類的采購工作,重點(diǎn)是與供應(yīng)商協(xié)調(diào)、溝通、資料準(zhǔn)備。涉及:芯片研發(fā)專用設(shè)計軟件、測試設(shè)備的采購流程;

2.負(fù)責(zé)芯片研發(fā)部需求管理、詢比價、參與商務(wù)談判、配合公司管理,法務(wù),財務(wù),研發(fā)部完成合同簽訂及管理、付款、協(xié)助驗收、售后等采購工作和流程;

3.負(fù)責(zé)供應(yīng)商的開發(fā)、尋源、評估和管理工作,并及時掌握該品類的市場行情和技術(shù)動態(tài),以幫助制定合理的'價格策略及財務(wù)預(yù)算;

4.協(xié)助采購執(zhí)行,包括下達(dá)采購訂單、審批流程管理等系統(tǒng)操作;

5.負(fù)責(zé)整理采購臺賬,制定周報、月報、年報等采購數(shù)據(jù)報表;

6.負(fù)責(zé)整理采購資料、供應(yīng)商資質(zhì)文件、存檔等管理工作;

7.負(fù)責(zé)國內(nèi)外機(jī)構(gòu)、學(xué)術(shù)協(xié)會、高校的商務(wù)合作工作;

8.負(fù)責(zé)貨物進(jìn)出口安排,包括運(yùn)輸計劃、海關(guān)文件及銀行票據(jù)等工作;

9.負(fù)責(zé)協(xié)調(diào)公司內(nèi)部資源,協(xié)助推進(jìn)項目進(jìn)展;

10.負(fù)責(zé)采購研發(fā)類低值易耗品;

職位要求:

1.全日制統(tǒng)招本科畢業(yè),電子信息類專業(yè)者優(yōu)先,有項目管理經(jīng)驗者優(yōu)先;

2.為人誠實正直,責(zé)任心強(qiáng),有熱情、良好的職業(yè)素質(zhì);

3.有強(qiáng)烈的成本意識和責(zé)任感;

4.具有較強(qiáng)的溝通能力、協(xié)調(diào)能力、獨(dú)立思考能力、及團(tuán)隊協(xié)助精神;

5.熟練使用office辦公軟件、OA辦公系統(tǒng);

6.熟練的英文溝通閱讀能力,可編寫相關(guān)技術(shù)、業(yè)務(wù)文檔;

7。能夠適應(yīng)出差。

第三篇：芯片工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)芯片功能，性能，功耗單元軟件測試;

2、負(fù)責(zé)芯片開發(fā)過程中基于FPGA的軟硬件協(xié)同驗證;

3、相關(guān)文檔編寫，完成相關(guān)工作詳細(xì)設(shè)計以及測試規(guī)范。

4、芯片實驗室測試代碼編寫與維護(hù)

5、芯片底層驅(qū)動程序開發(fā)維護(hù)，芯片底層驅(qū)動技術(shù)支持

6、參與軟件系統(tǒng)的設(shè)計、開發(fā)、測試等過程;

任職要求:

1、本科以上學(xué)歷，計算機(jī)、電子工程、通信工程等相關(guān)專業(yè)，3年及以上工作經(jīng)驗;

2、熟悉C，匯編語言編程;了解通信協(xié)議及其通訊編程;了解硬件接口協(xié)議;

3、熟悉ARM芯片體系架構(gòu)及嵌入式操作系統(tǒng);學(xué)習(xí)期間有項目經(jīng)驗者優(yōu)先;

4、有良好的溝通能力，具備一定的英語交流能力，能熟練閱讀英文資料;

5、有較強(qiáng)的.責(zé)任心，能承受一定的工作壓力，工作細(xì)致認(rèn)真，能吃苦耐勞，具備團(tuán)隊協(xié)作精神;

第四篇：硬件工程師崗位職責(zé)

職責(zé)：

1、負(fù)責(zé)硬件功能、性能及可靠性測試;

2、與研發(fā)團(tuán)隊合作，完成產(chǎn)品的測試和調(diào)試，協(xié)助研發(fā)工程師對測試中發(fā)現(xiàn)的問題進(jìn)行定位;

3、在公司測試規(guī)范指導(dǎo)下制定測試方案、設(shè)計測試用例、分析測試結(jié)果以及撰寫測試報告等;

4、負(fù)責(zé)測試過程中缺陷問題管理與追蹤;

5、實驗室儀器設(shè)備的管理。

職責(zé)要求：

1、熟悉電子電路設(shè)計和測試方法，有硬件電路調(diào)試經(jīng)驗和較強(qiáng)的動手能力;

2、能承擔(dān)適當(dāng)出差和新產(chǎn)品技術(shù)支持工作;

3、精通強(qiáng)弱電;

4、能夠獨(dú)立組織或承擔(dān)相關(guān)產(chǎn)品的系統(tǒng)測試方案或者實際測試工作;

5、熟悉并掌握基本的儀器儀表使用，如：萬用表、電流/電壓表、示波器儀器，頻譜儀，網(wǎng)絡(luò)分析儀等。

第五篇：芯片工程師崗位職責(zé)

崗位職責(zé)

1、 建立、保持、發(fā)展與客戶間的生意與合作關(guān)系;

2、 發(fā)掘潛在市場,有能力在公司各部門的協(xié)助下,完成對潛力客戶的` design-in 至 design-win;

3、 與 fae 緊密配合,專業(yè)熱忱做好產(chǎn)品推廣工作;

4、 積極高效協(xié)調(diào)內(nèi)外部資源,誠懇地解決客戶的問題;

5、 與所在團(tuán)隊緊密配合,完成公司指派與任務(wù)。

任職資格

1、 本科以上學(xué)歷,電子信息或者相關(guān)專業(yè);

2、 良好的溝通與談判技巧,基本的英語讀、寫能力;

3、 強(qiáng)烈的責(zé)任感與高度的敬業(yè)精神;

4、 能夠積極進(jìn)取,勤奮自律,努力拼搏