千文網小編為你整理了多篇相關的《芯片工藝工程師的崗位職責(推薦5篇)》，但愿對你工作學習有幫助，當然你在千文網還可以找到更多《芯片工藝工程師的崗位職責(推薦5篇)》。
第一篇：芯片工程師崗位職責
職位描述
1. ARM SOC架構設計
2. ARM SOC頂層集成
2. ARM SOC的模塊設計
任職要求
1.精通Verilog語言
2.了解UVM方法學;
3. 2-4年芯片設計經驗;
4. 1個以上的SOC項目設計經驗
5.精通AMBA協(xié)議
6.良好的'溝通能力和團隊合作能力
Preferred to have:
1. ARM子系統(tǒng)設計經驗
2. AMBA總線互聯設計
3. DDR3/4， SD/SDIO設計經驗
4. UART/SPI/IIC設計調試經驗
5.芯片集成經驗
第二篇：芯片工程師崗位職責
工作職責:
1.負責soc芯片noc架構設計、仿真與實現
2.負責soc性能分析與優(yōu)化，功耗預估
任職資格:
1.熟悉計算機體系結構
2.精通amba總線協(xié)議
3.有過至少一種商用noc產品的`開發(fā)經驗，例如arteris，netspeed，sonics。
4.熟悉芯片前端開發(fā)流程，熟練使用nlint/spyglass/vcs等相關工具。
5.了解bsp，linux內核等基礎知識，能夠進行軟件硬件功能劃分
6.了解芯片后端流程，能夠根據floorplan、時序情況以及時鐘域、電源域情況，調整noc架構
7.良好的溝通能力和團隊合作能力。
第三篇：芯片工程師崗位職責
1、碩士及以上學歷，電子工程、微電子、計算機、通信等相關專業(yè)；
2、熟悉數字芯片驗證流程、verilog語言及數字芯片IP的verilog驗證；
3、能熟練運用c/c++及uvm/ovm驗證方法學進行編程，熟悉Perl/shell腳本；
4、英語CET―4級以上，能夠熟練的閱讀英文開發(fā)資料；
5、具備良好的文檔編寫能力和習慣，能夠編寫規(guī)范的概要和詳細設計文檔；
6、具備良好的溝通與協(xié)調能力，良好的'團隊合作意識，強烈的責任感及進取精神；
7、有以下一項或多項經驗者優(yōu)先：
a）有assertion設計經驗；
b）有搭建基于UVM/OVM驗證平臺經驗。
第四篇：芯片工程師崗位職責
職責描述:
1、負責手機芯片業(yè)務的客戶拓展及維護。
2、帶領團隊開展銷售工作，推進和管控整個銷售過程，跟蹤銷售業(yè)績的進展情況。
3、向市場、研發(fā)部門傳遞客戶需求，推進客戶項目實施，推動客戶驗收、回款。
4、與客戶高層管理者及相關部門維持良好的'客戶關系，開拓客戶潛在需求。
任職要求:
1、大學本科及以上學歷，市場營銷類相關專業(yè)。
2、10年以上手機芯片產品銷售經驗，5年以上銷售管理工作經驗。
3、優(yōu)秀的目標管理及客戶驅動能力，團隊管理能力;較強的人際溝通和協(xié)調能力;積極開放，擅于合作。
4、良好的英語聽說讀寫能力。
第五篇：芯片工程師崗位職責
主要職責:
1、負責SOC模塊設計及RTL實現。
2、參與SOC芯片的子系統(tǒng)及系統(tǒng)的頂層集成。
3、參與數字SOC芯片模塊級的前端實現,包括DC,PT,Formality,DFT(可測)設計,低功耗設計等。
4、負責數字電路設計相關的`技術節(jié)點檢查。
5、精通TCL或Perl腳本語言優(yōu)先。
崗位要求:
1、電子工程類、微電子類相關專業(yè)碩士研究生以上學歷;5年以上工作經驗,具有成功芯片流片經驗優(yōu)先;
2、具備較強的溝通能力和團隊合作意識。
