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        芯片工藝工程師的崗位職責(zé)

        發(fā)布時(shí)間:2024-02-18 22:57:15

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        職責(zé):

        1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的硬件與部分軟件的測試工作;

        2、設(shè)計(jì)并執(zhí)行測試用例,對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行功能、性能、安全等測試;

        3、在產(chǎn)品的研發(fā)過程中參與模塊功能與整合功能的驗(yàn)證;

        4、對(duì)測試結(jié)果進(jìn)行分析,提供專業(yè)報(bào)告;

        5、維護(hù)測試環(huán)境,進(jìn)行測試環(huán)境部署和調(diào)試,研究并制定產(chǎn)品測試方法,規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)和規(guī)格;

        6、協(xié)助分析生產(chǎn)的產(chǎn)品問題并給予解決方法

        崗位要求:

        1、本科學(xué)歷或以上,電子信息工程專業(yè)畢業(yè),CET4以上,應(yīng)屆畢業(yè)生無工作經(jīng)驗(yàn)亦可;

        2、掌握測試問題分析技能,團(tuán)隊(duì)合作;

        3、熟悉各種測試工具,善于操作示波器,有能力開發(fā)有特點(diǎn)的測試工具;

        4、熟悉軟件、硬件知識(shí);

        5、做事認(rèn)真、仔細(xì)、踏實(shí)、嚴(yán)謹(jǐn)

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