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第一篇：研發(fā)崗位職責(zé)
職責(zé)描述:
1.規(guī)劃京東物流相關(guān)業(yè)務(wù)后臺(tái)系統(tǒng)技術(shù)架構(gòu)，以及技術(shù)決策;
2.負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)管理工作，包括組內(nèi)承擔(dān)業(yè)務(wù)的研發(fā)工作管理;
3.負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)的規(guī)劃、計(jì)劃，以及落地等工作;
4.帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)做出對(duì)京東物流業(yè)務(wù)有價(jià)值的工作.
任職要求:
1、計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)全日制本科以上學(xué)歷，豐富的java開發(fā)經(jīng)驗(yàn)，3年以上大型團(tuán)隊(duì)管理經(jīng)驗(yàn)。
2、有大型分布式系統(tǒng)的架構(gòu)經(jīng)驗(yàn)，了解常用的架構(gòu)設(shè)計(jì)模式，熟悉微服務(wù)架構(gòu);
3、java基礎(chǔ)扎實(shí)，包括jvm、io、多線程、并發(fā)、網(wǎng)絡(luò)，深刻理解面向?qū)ο?、設(shè)計(jì)原則、設(shè)計(jì)模式等;
4、熟練常用的java技術(shù)框架，熟悉分布式系統(tǒng)的'設(shè)計(jì)和應(yīng)用，熟悉數(shù)據(jù)庫、緩存等;
5、具備突出的管理能力，較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力;
6、有物流或者一二線互聯(lián)網(wǎng)公司架構(gòu)經(jīng)驗(yàn)和管理經(jīng)驗(yàn)工優(yōu)先。
研發(fā)高級(jí)經(jīng)理崗位
第二篇：研發(fā)崗位職責(zé)
1、本科6年或碩士2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
2、高級(jí)職稱/高級(jí)職業(yè)資格，具備精通建筑學(xué)、建筑技術(shù)、建筑工程和建筑材料等相關(guān)知識(shí)。
3、對(duì)鋼結(jié)構(gòu)建筑的技術(shù)有較全面的了解，在專業(yè)領(lǐng)域有較深造詣，善于將研發(fā)成果向工程應(yīng)用轉(zhuǎn)化，熟悉上下游產(chǎn)業(yè)鏈、部品配套生產(chǎn)技術(shù)及廠家。
第三篇：研發(fā)崗位職責(zé)
工作職責(zé):
1、負(fù)責(zé)醫(yī)療產(chǎn)品的微組裝方案設(shè)計(jì)和工藝開發(fā);
2、負(fù)責(zé)與外部器件供應(yīng)商,物料供應(yīng)商,設(shè)備供應(yīng)商對(duì)接,完成相關(guān)材料評(píng)估和認(rèn)證;
3、負(fù)責(zé)公司相關(guān)微組裝技術(shù)能力的建設(shè);
4、編寫相關(guān)工藝,操作文檔,培訓(xùn)新人;
任職要求:
1、碩士及以上學(xué)歷,物理,材料,電子工程或生物醫(yī)學(xué)工程相關(guān)專業(yè)。
2、應(yīng)屆畢業(yè)生或1-2年工作經(jīng)驗(yàn),從事傳感器封裝,半導(dǎo)體封裝,微組裝,sip封裝相關(guān)行業(yè);
3、熟悉倒裝,wire bonding,共晶,壓焊,回流,粘接等互聯(lián)工藝一種或多種,實(shí)際操作過至少一種。
4、熟悉微組裝互聯(lián)工藝的.相關(guān)材料和設(shè)備,能獨(dú)立調(diào)用內(nèi)外部資源解決相關(guān)問題;
5、熟悉doe實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì),能獨(dú)立設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案并執(zhí)行,迭代,直到解決問題;
6、對(duì)失效分析,可靠性等均有一定程度的了解;
7、愛學(xué)習(xí),動(dòng)手能力強(qiáng),有較強(qiáng)的邏輯分析能力,能承受一定的工作壓力。
8、有醫(yī)療行業(yè)微組裝,器件封裝經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
9、優(yōu)先考慮有mems壓強(qiáng)傳感器相關(guān)設(shè)計(jì)、封裝或測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。
