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第一篇：研發(fā)總監(jiān)崗位職責(zé)

1、負(fù)責(zé)全權(quán)管理研發(fā)團(tuán)隊(duì)，擬定并實(shí)施公司研發(fā)總體發(fā)展戰(zhàn)略；

2、全權(quán)負(fù)責(zé)全部產(chǎn)品的研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，并向總經(jīng)理匯報(bào)；

3、制定年度，季度和月度產(chǎn)品研發(fā)及優(yōu)化計(jì)劃，跟進(jìn)目標(biāo)完成情況；根據(jù)市場需求，及時(shí)調(diào)整研發(fā)策略，制訂預(yù)防和糾正措施，確保研發(fā)與市場推廣工作的有效結(jié)合；

4、負(fù)責(zé)產(chǎn)品規(guī)劃及產(chǎn)品研發(fā)策略的設(shè)計(jì)、落地、實(shí)施，制定產(chǎn)品管理制度與方案；

5、分析跟蹤競爭對手，定期完成分析報(bào)告或產(chǎn)品競爭策略和計(jì)劃；

6、開展市場調(diào)研，對相關(guān)行業(yè)的發(fā)展進(jìn)行調(diào)研、分析，對產(chǎn)品提出整改計(jì)劃；

7、管理產(chǎn)品開發(fā)、測試、上市的全過程，監(jiān)管產(chǎn)品的生產(chǎn)和質(zhì)量等問題。

第二篇：研發(fā)總監(jiān)崗位職責(zé)具體內(nèi)容

1、負(fù)責(zé)公司硬件開發(fā)團(tuán)隊(duì)管理；

2、參與項(xiàng)目技術(shù)溝通，可行性分析，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件開發(fā)方案及開發(fā)計(jì)劃的制定；

3、負(fù)責(zé)項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)，包括硬件原理圖和PCB設(shè)計(jì)，關(guān)鍵器件選型，產(chǎn)品性能設(shè)計(jì)，調(diào)試、測試維護(hù)優(yōu)化等工作，對設(shè)計(jì)質(zhì)量負(fù)責(zé)；

4、嵌入式操作系統(tǒng)在自主芯片上的移植；

5、負(fù)責(zé)基于DSP和嵌入式操作系統(tǒng)的組件(如USB2.0/3.0,PCIE, SPI, Ethernet, Flash, DDR, Printer/Scanner 專用接口)移植，開發(fā)和維護(hù)；

6、參與產(chǎn)品原型、試生產(chǎn)和量產(chǎn)導(dǎo)入全過程，并及時(shí)解決技術(shù)和工藝問題；

7、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)相關(guān)文檔的編制和歸檔；

8、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件相關(guān)測試、認(rèn)證。